广立微：DTCO方法将优化芯片性能、功耗和面积，助力先进芯片发展

金融界11月7日消息，有投资者在互动平台向广立微提问：Blackwell 的硅面积（2080亿晶体管，约为 1600mm^2）是 Hopper 的硅面积（800亿晶体管约为 800mm^2）的两倍。考虑到摩尔定律的放缓和 3nm 问题，Nvidia 必须在不真正缩小工艺节点的情况下提供世代性能。通过使用 DTCO 和温和的 6% 光学工艺收缩，Blackwell 仍然能够提供 Hopper 两倍的性能。贵公司如何看待dtco助力英伟达gb200芯片？

公司回答表示：Design Technology Co-Optimization（DTCO）是近年来半导体行业中一种方法论，它通过在芯片设计阶段就考虑制造工艺的限制与特性，来优化芯片的性能、功耗和面积（PPA），也会助力先进芯片的发展。

本文源自：金融界

作者：公告君