联发科：低功耗芯片领先对手10年

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联发科30日举行第四届「智在家乡」数字社会创新竞赛颁奖典礼，并预告第五届将会以鼓励参赛者以「迈向净零碳排（Net Zero Carbon）」为参赛主题。对此，联发科董事长蔡明介表示，净零碳排已成全球趋势，联发科在低功耗芯片也持续努力，且在相关技术上领先对手。

该创新竞赛包含首奖1队、优等奖3队及特别奖5队。蔡明介表示，乐见愈来愈多跨世代团队，结合创新奇想和数字科技，共同付诸行动改造家乡，让在地生活环境更友善而美好，而未来如何加速结合创新、科技、人才与执行力，让家乡朝永续迈进是重要的课题。

联发科指出，本届参赛团队数高达455队，组队人数超过1,800位，稿件遍布全台超过200个乡镇，三项成果都创下历年参赛新高，最后评选入围的21组队伍，横跨11种领域，首奖由「跨时空灾害防卫队」拿下，并获得新台币百万元奖金。

蔡明介表示，随着气候异常情形加剧，人类越来越重视保护地球议题，在日前举行的第26届全球年度气候峰会当中静零碳排也成为会议焦点，联发科在净零碳排浪潮当中，也会持续推出更低功耗芯片，且目前在低功耗芯片中已经领先竞争对手，预期未来十年也会领先对手。

高通推骁龙 8 Gen 1叫阵联发科天玑9000

高通周二 (30 日) 发表新旗舰手机芯片骁龙 (Snapdragon) 8 Gen 1 ，与联发科推出的天玑 9000 比拚，主要瞄准高阶 Android 系列手机，提供比竞争者手机更清晰的照片和图形，提高手游游玩体验。

新发布的骁龙 8 Gen 1 即为市场预期的骁龙 898，采三星 4 nm制程技术，使用 Armv9 架构的手机芯片，包括 1 超大核 Cortex-X2、3 大核 Cortex-A710 与 2 颗复合式的 Cortex-A510 (总计 4 小核)。

此外，骁龙 8 Gen 1 将支持 8K、WiFi 6E、LPDDR5，5G 传输方面则支持毫米波以及 Sub 6GHz。

高通表示，目前已有十几家手机制造商采用该芯片，其中包括小米、Sony 和荣耀，采用新芯片的手机机款将在今年年底前上市。

AnandTech 报导，整体而言，若与劲敌联发科近期推出的天玑 9000 相比，两款芯片规格几乎类似，高通在 5G 传输具有优势，但依两者公布的效能表现，联发科在 CPU 与 GPU 表现略具优势，而采用台积电 4 nm制程的天玑 9000 可能拥有更高的良率表现。

天玑 9000 5G 传输虽然仅支持 Sub 6GHz，但采用台积电 4 nm制程，而采三星制程的高通上一代骁龙 888 芯片曾出现过热灾情。

高通宣称，骁龙8 Gen 1的大核将提高 20% 效能，并降低 30% 的功耗，值得注意的是，三星在 5 nm进入 4 nm制程时仅能降低 16% 的功耗。此外，骁龙 8 Gen 1 虽然是上一代安卓旗舰机芯片 (即骁龙 888) 的升级，但天玑 9000 在效能、功耗仍较出色。

此外，虽然高通在 Cortex-X2 大核 3.0 GHz 的频率大幅优于前代，但联发科大核以 3.05G Hz 表现略胜一筹。

另外，骁龙 8 Gen 1 这次采用半客制化设计的 Kryo CPU 核心设计，并且搭配自有 Adreno GPU 显示效能，而天玑 9000 则直接采用 Arm 架构设计，加上 Mali G710 GPU 。

高通表示，Adreno GPU 效能比上一代骁龙 888 搭载的 GPU 快 30%，功耗减少 25%。不过，联发科 Mali G710 比起骁龙 888 搭载的 GPU， 功耗、效能表现似乎也较优。

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