台积电推3Dblox 2.0标准 加速晶片设计

台积电OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）宣布全新3D blox 2.0版本开放标准。（路透）

台积电OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）打造下世代全新的3Dblox 2.0版本开放标准，加速同业导入AI商机，台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，台积电以联盟方式协助产业整合，帮助客户加速跨入AI新世代。

据指出，二大AI晶片大厂中，AMD的MI300系列已开始导入3Dblox封装架构，辉达下世代GPU B100预料将于明年下半年导入。

IC设计业者表示，半导体走向异质整合与小晶片架构，台积电建立标准将使得晶片设计更为简化，有助于产业竞争力提升。业者指出，晶片发展过去走在摩尔定律的轨道上，制程突破关键在于2D层面的微缩技术，但随着物理极限来临，半导体效率为求突破，进入3D堆叠新发展阶段。继2.5D封装制程CoWoS获得辉达青睐，且产能供不应求后，台积电积极建立下世代封装3Dblox的开放标准，可望缩短客户从架构到实作的开发流程。

台积电董事长刘德音日前于国际半导体展时发表演说，当中就特别说明3Dblox标准，将助力设计人员自由进行3D IC系统设计。台积电去年推出3Dblox开放标准，旨在为半导体产业简化3D IC设计解决方案，并将其模组化。在生态系规模逐渐壮大的支援下，3Dblox已成为未来3D IC发展的关键设计驱动力。

台积电副总经理余振华博士透露，台积电发展各种3D IC技术，为的就是要让电路之间的距离越拉越近，「未来甚至还有一个可能性，让两种不同的晶片长在一起。」余振华也分析，过去15年半导体产业的效能提高3倍，这个趋势将会持续下去。这个发展趋势相当于向全球半导体产业，提出15年再提高晶片效能3倍的台积电曲线。

除了3D IC之外，矽光（Silicon Photonics）技术也是台积电推进晶片资料传输速度的技术突破点。台积电特别成立3Dblox委员会，作为独立标准组织，目标在于建立业界规范，促使能够使用任何供应商的小晶片进行下一世代系统设计。