《科技》新思、台积电携手 加速2奈米先进SoC设计创新

新思科技为台积电N2制程开发的基础IP与介面IP，将协助降低整合风险，并加速高效能运算(HPC)、AI与行动SoC上市时程。此外，新思科技旗下由AI驱动的设计技术，包括DSO.ai在内，让台积电得以加快N2设计的优化，以提高功耗、效能与面积(PPA)。

台积电设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，为先进SoC设计提供高水准的结果品质与更快的上市时程，是台积电与新思科技长期合作的指标。台积电与包括新思科技在内的设计生态系统合作伙伴密切合作，为客户提供基于台积电最先进制程技术的全方位的一流设计方案，为我们共同的客户提供明显的优势，满足高性能应用晶片的需求；同时借由已通过验证的方法可将设计从一个节点快速迁移到另一个节点。

新思科技EDA事业群策略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示，针对台积电N2制程节点开发的新思科技数位与类比设计流程，代表新思科技对整个EDA技术全面性的重大投资，可以协助设计人员加速2奈米晶片设计；利用越来越优化的功耗、效能与晶片密度与其他SoC有所区隔，并加速产品上市时程。他指出，借由与台积电在每个世代制程技术一路紧密合作，让我们能够提供客户创新与强化竞争优势所需的无与伦比的EDA与IP解决方案。

新思科技的类比流程让客户可以在台积公司先进的制程上，从一个节点到另一个节点发挥高效率的设计再利用。做为通过认证的EDA流程的一部份，新思科技提供可相互操作制程设计套件(iPDKs)及Synopsys IC Validator物理验证，可实现全晶片实体签核。