Ansys、新思科技与是德科技以新毫米波参考流程为台积电制程设计

台积电设计基础设施管理事业部处长Dan Kochpatcharin表示，无线通讯半导体产业的大趋势是于高效能运算（HPC）、智慧手机、汽车和物联网应用中增加射频和毫米波技术的含量。如此复杂的设计需要广泛的生态系相互合作，以协助设计工程人员用成熟的解决方案实现成功的矽晶片开发。新思科技、Ansys和是德科技为台积电16FFC制程开发的毫米波设计参考流程受益于其卓越的性能和功耗优势，是一个紧密整合的解决方案，提升了5G/6G SoC的生产力和成效。

下一代无线通讯系统必须满足一系列的要求，包括更高的频宽、更低的延迟、更好的覆盖范围和对连接设备扩充的支援。高频率毫米波、越来越小的驱动功率和不断增加的设计复杂度，都为RFIC设计人员带来了全新的挑战。同时，市场中的上一代毫米波设计解决方案并不是为了满足当今5G/6G SoC设计和毫米波的子系统设计需求而开发的。

新思科技、Ansys和是德科技的新毫米波设计参考流程是使用台积电的16FFC技术针对当今无线通讯的需求而建立的。该流程充分利用了半导体制程的功能，同时透过纳入光学收缩和制程的简化，大幅扩展晶片的设计弹性。该流程的关键组成包括Synopsys客制设计系列产品，其中包括Synopsys PrimeSim的电路模拟解决方案；由Ansys Totem电源完整性和可靠性签核、Ansys RaptorX电磁建模系列产品和Ansys VeloceRF射频综合装置提供的多物理设计签核分析；以及用于电磁分析和电路模拟的Keysight Pathwave RFPro和RFIC设计（GoldenGate）解决方案。

新思科技工程事业副总裁Aveek Sarkar表示，我们现代化的开放客制设计平台为5G/6G无线通讯系统的设计提供高水准的射频和毫米波端到端解决方案，该方案基于我们与Ansys和Keysight的强大伙伴关系，并支持台积电的开放式创新平台（OIP）。我们的共同客户可以利用台积电成熟的16奈米射频技术，结合新思科技客制的设计系列来简化他们的电路设计，该系列具有RFIC SPICE模拟器和最高效的布局功能，同时也利用Ansys的多物理学专业知识和是德科技数十年的射频设计经验。

Ansys副总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理John Lee表示，现今的高速设计需要解决越来越多的多物理效应，以达到功率、面积、可靠性和性能最佳化。Ansys非常支持开放和可扩展的设计平台，我们的客户能够将Ansys的签核技术结合所有主要的最佳解决方案一起使用。采用台积电16FFC技术合作的毫米波设计参考流程是一个成功的例子。结合新思科技客制的设计系列、是德科技主要的射频设计能力和Ansys的电源完整性和电磁分析的多物理学签核解决方案，简化了5G和无线产品的先进矽设计和制程。

是德科技PathWave软体解决方案副总裁暨总经理Niels Fache表示，随着5G成为主流，我们进入了6G发展的早期阶段，毫米波市场预期将在未来几年内强劲增长。我们的Pathwave RFPro电磁和GoldenGate电路模拟工具已为台积电的制程设计套件而增强，可支援在新思科技的客制编译器环境中直接运行，为我们的共同客户提供了完整、高度整合的设计参考流程。在此流程中使用我们工具的客户可以自信地推动毫米波设计的界限，因为他们知道实际的晶圆上装置测量已经证实了28GHz功率放大器（Power Amplifier）上重要的误差向量幅度的模拟结果准确性。