《科技》就欠「它」 台积电3奈米制程量产受阻

台积电执行长魏哲家在法说会上表示，在半导体产业中，台积电的3奈米技术率先以高良率实现大量生产。

台积电、三星和英特尔正争相抢夺技术领先地位。Susquehanna International Group资深股票研究分析师Mehdi Hosseini表示，目前，台积电仍然稳居龙头地位。

Hosseini表示，在我们看来，台积电仍然是尖端制程的首选晶圆代工厂，因为三星尚未展现出这方面的稳定性，而英特尔的代工业务Intel Foundry Services（IFS）可能还要数年时间才能提供具有竞争力的解决方案。

他并表示，台积电将在2023年下半年使用3奈米技术（N3节点）为苹果制造A17和M3处理器，并以N4和N3节点生产ASIC伺服器晶片。台积电还将以N5节点为英特尔制造Meteor Lake处理器，以N5和N4制造 超微的Genoa晶片和辉达的Grace处理器，以及以N5制造辉达的H100晶片。

Arete Research分析师Brett Simpson表示，我们认为到2024年上半年，台积电N3对苹果的开价将回到正常水准，平均价格约为16,000～17,000美元。目前，我们认为台积电在A17和M3处理器的 N3良率约为55%，属于N3技术开发现阶段的健康水准，且台积电可望按计划逐季提高良率约5个百分点。

但Hosseini表示，由于需要艾司摩尔（ASML）更强大的EUV光刻技术来进行多重图案化（multi-patterning），台积电已经推迟了3奈米的推进与量产。在艾司摩尔生产率较高的EUV系统—NXE:3800E，于2023年下半年问世之前，3奈米节点产能无法真正地扩展。

Hosseini表示，NXE:3800E将降低EUV多重图案化的总体成本，使晶圆产能比目前的NXE:3600D提高约30%。因为要为更多客户扩产N3E 和其他3奈米节点的延伸制程，台积电将在2024年上半年加速采用NXE:3800E。