是德携手台郡科技 提升毫米波验证精度

基于毫米波之先进通讯技术及应用与日俱增，伴随着5G FR2商转、6G蓄势待发、自驾车及新兴之E-band等应用，轻薄短小又要求低延迟与节能已是大势所趋，在追求技术创新的同时，作为基底之材料更是突破效能之关键，但也带来异质系统整合之艰巨挑战，包含不同应用频段之材料特性量测、治具及方法选择，以及可弹性升级与扩充之软硬体验证方案等。

是德科技全球高频量测研发副总Joe Rickert表示：「我们很高兴能与台郡科技合作毫米波材料之特性量测，帮助工程团队得以在次世代通讯科技上协助终端客户继续前进，洞察细节，高度集成，并加速了LCP高频天线模组之市场导入。」

随着挑战袭来，台郡科技不遗余力的为客户解决问题，为客户设计LCP高频天线模组的同时，量测更是需要不断与客户探究的重大课题。

台郡科技董事长郑明智表示：「随着应用频率提高，台郡在软板测试上采用micrometer微米精度等级之探针台搭配是德科技出色的PNA N5227B网路分析仪，校正到探针针尖，大大降低人为误差并提升量测效率。

此外，于毫米波模组产品设计上，台郡采用Metasiden毫米波天线量测系统，搭配是德科技VXG M9484C信号产生器及UXA N9042B信号分析仪，精准量测天线指向型场型、辐射收发效率，并于最终模组进行功能验证，以提供符合客户需求之最佳方案。期盼与是德科技之长期伙伴合作，共同协助客户对高频、多层及薄化的先进设计需求，加速接轨5G、自驾车及低轨道卫星应用之大商机。」