《科技》瞄准HPC 新思扩大与台积电策略技术合作

透过新思的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计。这些方法在系统整合单晶片技术中支援3D晶片堆叠(chip-stacking)，并在整合扇出型(Integrated Fan-Out，InFO)和基板上晶圆上晶片(Chip-on-Wafer-on-Substrate，CoWoS)封装技术中提供2.5/3D先进封装的支援。3DIC Compiler平台高度整合的多晶片设计有效支援这些先进的设计方法，解决从探索到签核完整流程所面临的挑战，进而实现能包含数千亿个电晶体於单一封包的新一代超融合 (hyper-convergent)3D系统。

台积电设计建构管理处副总经理Suk Lee表示，台积电与开放创新平台的生态系合作伙伴密切合作，以推动HPC领域的下一波创新浪潮。此次合作结合了新思科技3DIC Compiler平台与台积电的晶片堆叠和先进的封装技术，这将协助客户满足功耗和效能的设计要求，并成功设计出用于HPC应用的先进SoC。

3DIC Compiler平台是一个完整的端到端解决方案，可用于实现高效率的2.5/3D多晶片设计和全系统整合。3DIC Compiler平台乃建立在「新思科计融合设计平台」单数据模型基础架构上，结合了变革性的多晶片设计能力，并利用新思科技的实作和签核技术，在单一整合的3DIC单座舱(cockpit)中，提供从探索到签核的完整平台。该超融合解决方案包括2D和3D的视觉化、跨阶层探索和规划、设计与实作、测试设计以及全系统验证和签核分析。

新思科技矽晶实现事业群总经理Shankar Krishnamoorthy表示，若要达到实质的扩展以因应AI为主的工作负载和域优化运算的激增，则需仰赖创新的领导及以紧密的合作。新思与台积电就最新3DFabric技术的开创性合作，实现了先前无法达成的3D系统整合水准。利用3DIC Compiler平台和台积公司易于取得的整合技术所带来的效能、功耗和电晶体体积密度的提升，将有助于形塑各种现有和新兴的应用与市场。