《科技》美扩大HPC应用管制 台积电订单需求蒙阴霾

美国商务部发表的最新半导体限制措施，将限制范畴自逻辑IC延伸至记忆体领域，且除了陆资外，外资位于中国大陆境内的生产基地亦需透过「逐案申请许可」方式才能持续取得制造相关设备。针对任何可能使用于军事用途的晶片，中国大陆也难以透过进口方式持续取得。

根据TrendForce调研，此次更新的限制范畴主要在鳍式场效（FinFET）或环绕闸极电晶体（GAAFET）等逻辑IC的16／14奈米或更先进制程、DRAM的18奈米或更先进制程、NAND Flash晶片的128层或更高层数产品等3个部分。

其中，在晶圆代工方面，据TrendForce调查，在中芯国际2020年被纳入设备供应实体清单后，美国商务部针对美系设备商欲出口16奈米以下设备，至华虹集团等未被列入实体清单的陆系晶圆厂、甚至外资位于中国大陆境内生产基地，皆须经过审核方能执行。

由于上述管制措施，目前陆系晶圆厂皆多半以28奈米以上的成熟制程发展为扩产主轴。而陆系以外的晶圆代工厂，则仅有台积电南京以28奈米扩产为主，无先进制程规画。

TrendForce指出，尽管陆系晶圆厂积极与本土、欧系及日系设备商合作，企图发展非美系产线，并已转向发展28奈米以上制程为主，但禁令形同完全扼杀中国大陆发展14/16奈米及以下先进制程扩产及发展可能性，且28奈米以上制程扩产亦须经过旷日废时的审查流程。

此外，美国商务部此次禁令扩大限制范围，未来美系厂商应用于数据中心、AI、超级电脑等HPC领域的CPU、GPU、AI加速器等晶片，皆需经过审核才能出口至中国大陆。此外，各晶圆代工厂恐怕将无法再为任何陆系IC设计公司制造任何上述提及的HPC相关领域晶片。

TrendForce认为，目前陆系或美系IC公司HPC相关晶片多半委由台积电进行制造，制程主流为7奈米、5奈米或部分12奈米。未来不论是美系厂无法再出口至中国大陆市场、或陆系厂无法进行开案、量产投片，均为台积电7奈米、5奈米制程未来订单状况带来负面影响。