HPC需求增长 芯测科技关键开发

HPC需求增长 芯测科技关键开发。(图/理财周刊提供)

随着人工智慧、边缘运算、AIoT…应用越来越广泛，市场对于HPC（高效能运算）晶片的需求就越大。根据国际知名调研机构GII的研究报告显示，HPC的市场规模，预计从2020年的378亿美元，到2025年达到494亿美元，在预测期间内以5.5％的年复合成长率成长。亚洲唯一专注于记忆体测试与修复解决方案的芯测科技（6786），独家供应记忆体测试与修复解决方案，并提供客制化设计服务，在HPC晶片开发中扮演着关键的角色。

HPC的相关应用晶片中，需要使用大量的CPU（中央处理器），在此同时SRAM（静态随机存取记忆体）的需求也会大幅提升；因此，如何确保SRAM的正常使用与运作，便相当重要。SRAM的面积在HPC晶片中有相当高的占比，其中包括与CPU息息相关的Cache（快取记忆体）跟特定应用的SRAM，都是加速HPC应用的最佳元件。

芯测科技提供的「记忆体测试与修复解决方案」不但可以确保HPC晶片的良率，同时也可确保HPC晶片内的记忆体正确性。另外，搭配芯测科技的定制化功能性IP更可确保HPC晶片内记忆体正常运作。

芯测科技所推出的EDA工具－START（记忆体测试与修复电路开发环境）提供了高性能的记忆体测试电路并提供高效率的记忆体修复技术；目前可分Hard-Repair与Soft-Repair两种记忆体修复技术。Hard-Repair需要使用NVM（非挥发性记忆体）当作记录记忆体错误资讯的元件，可大幅缩短记忆体修复时间。目前，START已经内建许多NVM的controller（控制器），方便客户直接使用Hard-Repair。而Soft-Repair则是可以不利用NVM当作记录记忆体错误资讯的元件，当有足够备援记忆体时，Soft-Repair可重复进行记忆体修复工程。

由于HPC晶片需要快速精准的运算结果，因此记忆体的正确读取便相当重要。START的 Hard-Repair与Soft-Repair皆可提供记忆体的修复技术，晶片发商可再搭配DＭT（动态记忆体测试） IP，随时确保记忆体运行的正确性，为开发HPC晶片业者在记忆体修复工程上提供最佳的可靠度。此外，因为START提供了最先进的记忆体修复电路，搭配开机即时测试的POT（开机自我检测）IP，便可满足HPC晶片应用在车用电子产品上的即时正确性需求。

除了EDA工具外，芯测科技也提供了客制化记忆体测试与修复IP的服务，以满足各类晶片的需求；搭配POT（开机自我检测）、ECC（错误纠正码）、DＭT（动态记忆体测试）等微架构IP，可让晶片开发商更快、更高效率的完成产品开发，这也使得芯测科技在晶片开发中扮演着关键的角色，未来前景看好。

本文作者:理财周刊

(本文摘自《理财周刊1094期》)

《理财周刊1094期》