台积：生成式AI带旺HPC需求

同时，台积电预期在产能扩充及技术推进下，加上5G及HPC大趋势不变，预期未来几年的合并营收年复合成长率（CAGR）达15％～20％目标可望达成，长期毛利率可达53％以上，持续性且健全的股东权益报酬率（ROE）会优于25％并为股东带来盈利增长。

台积电参加外资投资论坛，市场聚焦在海外投资、生成式AI、库存去化等议题。在海外投资部分，美国晶片法案提供390亿美元的半导体制造补助方案申请，但要求企业分享超额利润且不能把资金用于发放股利或买回库藏股。

台积电表示，拓展全球制造足迹是依照客户需求，以及政府支持水准而决定，虽然起始成本较高，但有能力吸收海外晶圆厂较高的成本，预期五年后海外产能将占28奈米及更先进制程20％以上。

有关近期当红的ChatGPT等生成式AI应用，台积电认为会带动HPC相关晶片的结构性需求成长，因为HPC处理器需要采用先进制程及先进封装，台积电在这两大领域具有领先地位，客户群包括IC设计厂、系统厂、大型资料中心业者等，所以可望受惠于生成式AI市场的成长，未来将带来更多绘图处理器（GPU）、可程式逻辑闸阵列（FPGA）、特殊应用晶片（ASIC）等晶圆代工需求。

台积电2023年调涨成熟制程晶圆代工价格6％，不过近期市场传出晶圆代工价格可能在第二季下滑的消息，台积电对此表示不予评论，但价格会有策略性考量，重申台积电的定价将维持策略性以反映应有的价值，其中亦包含在地域上的灵活性价值。

台积电表示，预期半导体生产链库存将会在上半年完成去化，库存水位会回到健康且正常的季节性水准，下半年市况会和缓复苏，台积电因先进制程领先同业，可望较产业更快且更早进入复苏阶段。

法人看好台积电下半年营收将优于2021年同期，且有机会逐季创下历史新高。