穎崴營收／8月創近21個月新高 AI、HPC 及手機需求旺

半导体测试介面解决方案大厂颖崴（6515）6日公布8月份自结营收，单月合并营收达6.25亿元，较上月增加5.23%，较去年同期增加82.43%；累计今 (2024) 年前八月合并营收达35.47亿元，较去年同期增加34.79%。

在AI、HPC及手机客户强劲拉货下，8月营收达6.25亿元，为历年来单月同期新高、亦为21个月以来新高。时序进入下半年，AI、HPC及手机相关需求畅旺，除了既有高频高速同轴测试座（Coaxial Socket）持续出货外，以及晶圆测试探针卡（Vertical Probe Card）产品线拉货，为本季强劲成长增添动能。

矽光子产业（Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA）联盟甫于３日成立，颖崴科技为联盟成员之一。颖崴科技全球业务营运中心陈绍焜表示，颖崴在矽光子应用扮演先行者角色，不仅领先业界推出晶圆级光学CPO封装（Wafer Level Chip Scale CPO Package）测试系统并出货，此技术为独步全球的整合技术；希望透过加入联盟，进一步强化颖崴在测试介面下一世代关键技术的领导地位，并且带来更多业界合作机会，共同推动矽光子生态圈日益茁壮。

SEMICON Taiwan 2024即将闭幕，SEMICON India 2024随即于9/11~9/13展开，此为SEMICON首度于印度举办半导体展，为半导体供应链版图延伸的重要讯号。颖崴在区域布局完整，除北美、中国大陆设置分公司外，于全球重要半导体聚落皆设置服务据点，服务涵盖范围囊括北美、亚洲、欧洲，其中于马来西亚业务及技术服务中心持续深耕当地，德国慕尼黑亦能提供在地现场服务，为少数能提供从前段到后段测试介面All-in-House厂商，对于全球半导体供应链及聚落的转变，颖崴保持韧性并做足准备。