颖崴抢攻高频高速AI、HPC商机

颖崴半导体测试介面随AI生成带来成长力道。图／颖崴提供

半导体测试介面领导厂商颖崴科技（6515）掌握高频、高速测试介面技术，全产品线于SEMICON TAIWAN展出，今（6）起至9月8日于台北南港展览馆完美呈现，可洽展位K2576获取详细资讯。AI带动测试介面导入更多高阶应用，包括伺服器、笔电、手机等采用比率逐渐拉升，颖崴针对各项应用，全产品线往高脚数High pin count、微间距Fine pitch、大功耗推进，以满足高阶应用需求。其中，高阶同轴测试座Coaxial Socket单晶片已完成最大封装25000多pin测试验证，并通过最新传输规格SerDes PAM4 224 Gbps验证，为全球首创最高频、最大封装的高频高速测试座。

生成式AI带来先进封装如CoWoS、小晶片Chiplet等技术需求，IC设计大厂已普遍采用7奈米以下先进制程，对应到颖崴产品线，可望带动晶圆级测试CP、最终测试FT以及系统级测试SLT测试介面需求。此外AI、HPC及Automotive产品对于可靠度Reliability要求更高，进而推升高阶老化测试座Burn-In Socket大量需求。

为提高测试座Test Socket弹簧探针Spring Probe自制率，该公司高雄二厂已于6月正式启用。探针自制率规划两年内从现有的25％、约当100万支针提升到50％以上的月产能。该新厂亦全面导入自动化生产设备及流程，对品质、交期、产能及成本优化等皆有莫大助益。

该公司全球业务营运中心资深副总陈绍焜表示，将持续与全球一线的IC设计公司紧密合作，为未来AI、HPC、GPU、CPU、Automotive等高频高速高算力、大封装大功耗高阶产品，提供客制化的研发设计制造生产全方位解决方案。在5G渗透率及AI应用逐步拉升，新的规格如Wi-Fi7、LPDDR5、PCIE Gen 5和USB4等产品陆续Design-In，对于未来几年半导体高阶测试介面需求充满信心。