推全新XPU 抢攻AI／HPC商机

随着全球进入数十亿智慧型装置与资料量爆炸性飞涨的世代，焦点逐渐从单一处理器本身移往横跨CPU、GPU、可程式逻辑闸阵列（FPGA）及其它加速器的混合式架构，英特尔将这些统合并描绘成XPU愿景。英特尔处理器是全球超级电脑之中最为广泛部署的运算架构，推动全球医药发展和各种科学突破。英特尔此次展示用于AI／HPC的Xeon处理器进阶优势，同步揭示适用于一系列HPC使用情境的记忆体、软体、京级（exascale class）储存和网路技术的创新。

英特尔今年4月发表代号为Ice Lake的第三代Xeon可扩充处理器，于生命科学、金融服务、智慧制造等HPC工作负载之中，相较前一代处理器最高可提供53％的效能增加。而英特尔预计今年底或明年初将推出代号为Sapphire Rapids的新一代Xeon处理器并将整合HBM记忆体，大幅度提升对记忆体频宽敏感的HPC应用效能，使用者能够单纯使用HBM记忆体处理负载工作。

英特尔Sapphire Rapids处理器为加速HPC运算提供独特功能，包含支援PCIe Gen 5提升I/O频宽，支援CXL 1.1开启横跨运算、网路、储存的进阶使用情境。内建Intel AMX的AI加速引擎提供AI／HPC工作负载最佳化，大幅提升深度学习推论和训练效能。

英特尔指出代号为Ponte Vecchio的Xe-HPC架构GPU已能够成功开机，目前正处于系统验证过程。Ponte Vecchio利用英特尔的Foveros先进3D封装技术，整合多个IP至单一封装，可满足如Aurora等全球最先进超级电脑不断变化的需求。据业界消息，

英特尔同步发表新款采用乙太网路的HPN解决方案，将乙太网路技术功能延伸至HPC领域的较小型丛集之中。HPN能够以更低的成本提供等同于InfiniBand的应用效能，并享受乙太网路的易用性。同时，英特尔亦将DAOS（分散式应用物件储存架构）导入商业化支援，这是一款开放原始码软体定义物件储存，旨在横跨英特尔HPC架构的资料交换作业最佳化。