和硕软硬通吃 抢攻AI商机

和硕软硬兼施抢攻AI商机，除了具备相关硬体制造技术，更成立了「AI软体团队」。图左为和硕共同执行长郑光志。图／本报资料照片

和硕软硬兼施抢食AI大饼

和硕软硬兼施抢攻AI商机，除了具备相关硬体制造技术，更成立了「AI软体团队」，盼能为公司创造硬体以外的经济来源。

和硕共同执行长郑光志表示，AI软体团队实际上一直存在，因为和硕内部本身就有应用场域，像是如何透过大数据、机器学习提升工厂运作效率、公司营运效率等。直到去年，观察到企业对于AI需求持续升高，但要发展AI应用其实是件很大的投资，小公司不一定做得到，所以便希望能集结公司过往内部的经验、解决方案，使软体应用与开发成为能向外推广的商业模式。

事实上，和硕在2012年就开始进行数据驱动。和硕人工智慧发展处处长萧安助说明，AI核心包含资料、演算法和运算，运算指的是AI伺服器，没有运算支援，AI没办法顺利发展；但AI应用另一个关键核心是资料如何运用及产生。所以在2011、2012年时，和硕内部即建立一个软体平台，用以收集、整理工厂资料。

萧安助透露，和硕在全球有非常多工厂，而每个工厂生产的产品不同、需求不同，产生的资料就会不一样，所以不太可能靠单一团队支援所有工厂。此时就必须建立一个平台，而这平台本身已具部分预设的模型，简化AI部署，以支援不同人的工作。

萧安助补充，在经过这几年运作后，发现有不错成效，加上去年起遇到不少客户询问是否能协助导入AI，因此便以和硕内部原有的平台为基础，整并一些如NVIDIA的工具，建立智慧制造AI系统PEGAAi，进一步向外推广。而当和硕在协助企业客户导入AI时，其实也有助于公司本身更了解AI该如何运用。

郑光志说，就AI发展来看，其实不是只是单纯发展AI伺服器，AI云端运算也会需要通讯技术，所以和硕在5G O-RAN、6G，甚至低轨卫星等都有技术、产品研发；同时也为了AI应用、推论、训练等需求，于去年成立了AI软体团队。换言之，和硕AI布局并非只专注硬体制造，而是从云端到地端的通讯、软体应用等，都同步进行；不仅要发展大脑（AI运算），其余的神经架构也要建立好，这是目前和硕与其他同业较为不同的地方。