美光台中四厂落成 抢攻AI商机

近来AI创新风起云涌，需大量记忆体及频宽，与资料处理相关的需求尤其殷切，梅罗特拉预期，记忆体将在AI浪潮中继续扮演要角。

继美光宣布于中国大陆和印度扩大后段封测制程后，台中四厂的落成启用进一步强化了美光遍布于台湾、大陆、新加坡和马来西亚的全球封装与测试网络。

行政院副院长郑文灿表示，经济部把美光纳入国家大A+计划，补助47亿元，协助先进的制程落脚。据悉，该计划投资美光DRAM先进技术暨高频宽记忆体研发，并分三年给付。郑文灿也提到，美光把最先进的制程都选择在台湾，市占率占美光60％，跟广岛厂占30％相比起来，台湾在制程跟市占率还是领先。

美光HBM3E（高频宽记忆体）明年第一季在台量产，将抢攻辉达（NVIDIA）人工智慧超级电脑DGX GH200商机，梅罗特拉表示，台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，以量产HBM3E及其他产品，未来十年将创造数百个新的工作机会。

美光全力打造亚洲AI记忆体生态系，美光技术开发事业部资深副总裁陈德拉斯卡（Naga Chandrasekaran）指出，美光重要节点1-beta在台湾今年下半年落脚生根，HBM3E样品开发也在台湾，并透过台湾美光的组装与测试，正式向客户提供HBM3E样品。

他指出，台湾不仅是半导体产业最主要生产地点，台湾的垂直整合能力、制造网路，使美光得以从晶圆制造、探测到成品组装一应俱成，继续巩固美光的记忆体龙头地位。

台湾美光董事长卢东晖表示，美光优势是多元分工，这对促进创新非常关键，集合美国、印度、日本及台湾顶尖脑力共同合作。