台厂攻AI伺服器 软体与服务是中长期商机

黄耀汉说明，2025年生成式AI市场规模预计达460亿美元，到了2030年估计将高达1.5兆美元。目前生成式AI市场发展处于初期阶段，全球市场规模将由AI运算设备硬体为主，2025年全球AI伺服器出货预测达149万台。

黄耀汉进一步指出，台厂在AI云端、伺服器商机方面可以分成短期商机和中长期商机，短期商机主要是跟运算力相关的硬体，像是晶片、记忆体、电路板、散热和系统组合等，这些的设计和制造是台湾最强的部分。

至于中长期商机，则是跟软体与服务相关。黄耀汉表示，未来5年AI相关软体与服务市场规模占比将快速提高，预估2030年将占全球整体生成式AI比重达32％与55％。生成式AI的软体与服务将是带动生成式AI市场成长的重要关键，台湾业者藉ICT产业链优势下，最早获取生成式AI市场硬体的商机，未来软体与服务为关键所在，台湾业者可提早布局投入夺取市场先机。

黄耀汉补充，在软体与服务这领域，大参数量的语言模型（LLM）和云端服务大多由CSP（云端服务供应商）如Google、Meta等主导，台厂较难切入。因此，台厂可从建立中型参数量（参数量小于1,000亿个）语言模型的方向切入，打造专家型AI，锁定B2B客制化垂直领域发展商机。

目前已有数家EMS厂积极强化软体发展，以拓展新的AI商机。像是和硕旗下便有AI软体团队，集结公司过往内部的经验、解决方案，使软体应用与开发成为能向外推广的商业模式。广达则是聚焦医疗领域，以资料中心概念为出发点形塑AI医疗，致力将医疗资料转化成模型，再将模型转成AI应用。