精测推新品 抢攻AI市场

今年营运虽然衰退，但精测表示，半导体面临智慧型手机消费市场疲弱、产业链库存去化、地缘政治垫高供应链成本等多重挑战，对精测而言，也是极具挑战的一年；然而，面临产业转折，该公司也同步调整，积极参与次世代先进封测的前期研究开发，奠定未来在所有AI相关晶片的自制探针卡供货实力。

精测指出，近期多项符合AI相关混针探针卡陆续通过工程验证，目前已具备完整AI晶片测试介面解决方案，可满足5G、GPU、APU、ASIC、Automobile及网通高速传输等相关晶片导入先进封装之测试需求，携手客户布局AI半导体商机。

精测并指出，历时三年自研的混针探针卡技术，在今年第四季陆续取得强调高算力晶片客户的验证，目前全系列测试介面产品不但符合高频、高速演进技术，为达到高算力测试门槛，在高频高速条件下，单针通过严苛的高低温及百万次测试验证，有助于5G、GPU、APU、ASIC、Auto以及网通高速传输等晶片客户布局，如AI智慧型手机、AI伺服器、AI数据中心（传输速度达400Gbps或800Gbps的数据交换器、路由器、乙太网路交换平台等网通设备）以及AI电动车等新蓝海市场。

近日研调机构一致释出明年半导体复苏正向看法，包括WSTS预估半导体产业产值2024年恢复成长，约12.6％；测试端方面，TechInsights预估，全球探针卡亦恢复成长动能，市场规模双位数年成长率。