镭洋科技携手国际大厂 抢攻高频天线商机

左起镭洋科技业务经理李孟慈、Coto Technology 亚太区事业发展经理刘家骏、镭洋科技策划长蔡元哲、Coto Technology全球业务暨行销副总经理Bernd Helbig、镭洋科技第一事业处处长彭俊凯、镭洋科技产品开发经理黄柏杰。(业者提供)

全台最大半导体盛事「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」于9月6日至8日，展览规模再创历年新高，共吸引950间海内外厂商参加、展出达3000个展览摊位，数量创下历年新高，射频测试大厂镭洋科技(6980) 创办人王奕翔6日表示，将携手国际大厂，展示毫米波通讯量测解决方案，抢攻高频天线商机。

「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」首度包下台北南港展览馆1与2馆，以双主场规格盛大展开，今年以「赢得未来赛局致胜关键－创新与永续(Inspire Innovation. Empower Sustainability)」为主轴，聚焦半导体热门议题，包括：先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等，持续领航全球半导体产业关键技术交流，为产业发展打下坚实基础。

SEMICON Taiwan 2023今年将有超过20场产业论坛与热门座谈，其中，大师论坛(Master Forum)邀请多位国际级企业CEO深度剖析半导体各领域发展趋势，南港展览馆二馆更是设立「高科技智慧制造未来展区」及「半导体资安专区」，吸引国际知名厂商西门子(SIEMENS)、智慧制造领导厂商台达研究院、半导体封测关键零组件厂商镭洋科技及全球最大ABS树脂供应商奇美实业(1763)参展。

至于2馆，则是以「AI驱动创新-未来智动化」为主题，聚焦智慧工厂的实体化，展现Al对半导体应用无所不在，开拓工业4.0智动化商机。

近年来包括封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋除了与长年合作的封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机，更首次与知名网通测试设备代理商广联科技(Paralink Networks)携手展出5G-NR毫米波通讯量测解决方案，透过镭洋自主研发的毫米波升降频转换器(Up-down Converter)，搭配Amarisoft基站模拟测试设备(Amarisoft callbox)，提供新世代高频天线客户，更具经济效益的毫米波测试方案。