AI需求旺 均华Q1营收拚新高

均华近六个季度营运表现

AI引爆先进封装需求强劲成长，也连带推升今年先进封装设备厂出货动能劲扬，市场法人观察，均华（6640）近年来先进制程设备的营运占比逐年提高，目前已高达五成以上，不仅第一季营收将不受淡季影响，单季营收可望挑战历史新高，产品出货结构的调整，也将有利今年全年营运表现。

去年第二季以来，台积电多次表示，先进封装CoWoS产能吃紧之后，包括均华等先进制程设备厂均成为市场关注焦点，半导体设备业者表示，由于从客户下单，到相关设备正式出货，至少需要半年以上时间，因此，市场法人指出，来自台积电先进封装的订单去年第四季才开始出货，也因此强力拉擡相关设备厂去年底以来的营收表现。

均华主要核心技术为精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑拣机（Chip Sorter）在台湾市占率居冠，并同时卡位InFO、CoWoS先进封装制程。该公司去年12月及今年1月营收连创单月历史新高，2月虽因工作天数减少而降温，但仍维持在1.38亿元的相对高水准，市场法人推估，该公司3月营收有望回升并带动首季营收改写单季新高。

此外，均华先前表示，高精度黏晶机 (Die Bonder)于去年底将开始大量出货，推升今年先进封装占营收比重达五成以上，均华先前认为，先进封装市场成长潜力看俏，且对地缘性在地服务的要求高，均华在先进封装市场的成长拓展可期。

市场法人也指出，受惠台积电积极扩增CoWoS先进封装产能带动，均华接获晶片挑拣机（Chip Sorter）大单，出货潮可望延伸到今年下半年，并进一步带动今年营收维持良好成长动能，再配合高精度黏晶机开始出货，市场法人看好该公司今年营运重返成长轨道。