力旺获台积电验证 抢进HPC

力旺获台积电N4P矽验证，法人预估，最快年进入量产贡献营收。图／本报资料照片

力旺电子（3529）25日宣布，安全强化型一次可编程（OTP）矽智财NeoFuse已于台积电N4P制程完成可靠度验证。力旺透露，正在与台积电进行N5A制程，主攻汽车应用之OTP解决方案，预估第一季就会有好消息；另外N3P的开发也持续进行中，预期在2024第一季完成设计定案（Tape-out）。

力旺业务发展副总经理卢俊宏指出，N4P里程碑将为高效能运算（HPC）、AI、云端伺服器等应用带来更强大且更弹性的NVM（非挥发性记忆体）技术；力旺12吋NeoFuse积累多年，去年台积电N7已进入量产，在N4P完成矽验证之后，法人预估，最快将于今年进入量产贡献营收。

力旺指出，NeoFuse OTP为高效、可靠、安全的可一次编写NVM矽智财嵌入式方案，强化资料保护、并为IC定锚信任根至硬体层。在工作规格方面，温度耐受表现高达摄氏150度，满足车载应用之标准规格，工作电压范围更加宽广。

另先进制程开发持续推进，N4P也将提供HPC、AI伺服器强化的安全解决方案。卢俊宏强调，力旺将透过领先的NVM技术，满足双方客户之需求。

力旺12吋NeoFuse权利金累积多年，产品迭代之下16/12/7奈米的设计定案合计超过70个，陆续进入量产、堆叠产生权利金营收、带动成长动能。

法人指出，力旺台积电7奈米应用甫于去年底进入量产，未来将有更多公司采用N7新应用，5奈米N4P也加速通过晶圆代工龙头之矽验证，以台积电AI领导地位，将有望有更多业者采用力旺IP安全解决方案。

法人表示，除了台积电授权之外，力旺于去年也取得联电、美系晶圆厂之各类型IP矽验证，布局AIoT和行动通讯市场等低功耗记忆体解决方案，加深产品广度、多元化营收来源；此外，特殊制程如BCD、embedded flash及emerging memory RRAM／MRAM将会持续往更先进的制程开发，带动更多的应用以及每片权利金持续成长。