《半导体》M31报喜 新IP获台积电验证

M31与台积电拥有超过十年的合作经验，连续5年获颁特殊制程矽智财伙伴奖项的肯定，本次M31于台积电北美技术论坛上，展示两大产品线包含基础元件IP如Standard Cell、Memory Compiler、GPIO、Specialty I/O，以及同样询问热度高的高速传输介IP如PCIe5.0 PHY、ONFi5.1 PHY、LPDDR4/4X/5 PHY等，并提供IP整合的支援与服务。M31在高速介面矽智财已深耕多年，且积极投入研发动能于先进制程的产品组合，其中，广泛使用于智慧家电、穿戴式装置等物联网产品与个人电脑、智慧型手机等消费性电子的传输介面-USB PHY IP，近期M31已完成7奈米USB3.2 PHY Gen2 IP矽验证，提供集成高速混合信号电路以支持超高速流量，向后兼容高速数据速率480Mbps，全速数据速率为12Mbps，低速数据速率为1.5Mbps，并支援USB Type-C连接器。

M31总经理张原熏指出，长期以来，M31与台积电就各项制程平台上皆有紧密合作，而随着全球半导体制程越来越精密，所需的良率、稳定度也跟着提升，对于SoC的设计需求也越趋复杂。我们紧跟台积电的先进制程技术，使客户能利用最新技术的同时，并享有M31通过晶圆验证具有差异化的IP解决方案，M31会持续致力于新一代矽智财规格的设计与发展，为客户争取加速进入市场的竞争力。

此外，在车用电子和物联网的应用领域中，搭载镜头、显示器及快闪记忆体采用量持续增长，M31在 MIPI介面针对不同应用需求亦有完整布局，而MIPI产品家族中，M31 MIPI C/D-PHY Combo IP提供符合D-PHY v2.5与C-PHY v2.0的规格，目前已开发至5奈米制程技术，可配置为D-PHY或C-PHY模式，并能共享部分电路进而减少裸芯面积(area of die)与I/O 引脚(pins)。此组合IP亦可与CIS-2(Camera Serial Interface)或DSI(Display Interface)控制器无缝集成，支援高速传输模式达每通道6Gbps、低速资料模式达每通道10Mbps与极低耗能模式。M31专注于IP开发外，同时也具备完整的量测设备，从讯号品质分析、电气特性量测到系统相容性测试，皆与客户保持密切合作，因此，M31更能从产品应用上提出晶片设计优化方案，进一步提高客户产品竞争力。