毕业保证面试！ 交大、台积电开半导体课…育半导体研发人才
交通大学日前指出，为提升台湾半导体人才质量，交大与台积电携手合作，推出「半导体─元件/整合」及「半导体─制程/模组」两大学程，以培育具有制程实作及就业竞争力的产业专才。在学期间除了有机会提早进入台积电实习，探索半导体的未知领域，毕业后更保证面试机会。
代理校长陈信宏表示，交通大学与台积电的合作开创了实践学用合一的最好舞台，能让学生拥有最扎实的半导体专业知识与实务训练，缩短就业时的学用落差，期待与台积的合作进一步带动台湾产学链结风气。
交大同步推出两大半导体学程，「元件/整合学程」由电机工程学系、电子研究所与台积电合作规划，课程涵盖元件开发、先进制程整合与材料分析技术等面向，除强调实作课程外，更加入极紫外光微影技术、新型记忆体与神经型态运算等特色课程。
▲半导体学程修读重点。（图／交通大学提供）
「制程/模组学程」则由材料科学与工程学系担任主持系所与台积电共同打造，内容广纳材料、化学、物理、电子、机械领域相关课程，选修课程也相当丰富，如微结构与表面分析、More than Moore元件、先进半导体与显示技术等都是一大亮点。
参与「元件/整合学程」课程规划的台积电科技委员张泽恩分享，他自己是科班出身，在交大取得博士学位后进入业界，对于产学间的差距感受深刻。最明显发现的问题是高科技进步神速，使得教科书的内容赶不上业界尖端技术的发展脚步，学生毕业后落得满腹理论却不知如何应用。再者，在职场中遇到的挑战往往都是复杂而多面向的，单一学科知识很难应付得来。为解决这样的问题，在学程规划设计上，与教授们投入了很长的时间讨论才定案。
台积电科技委员陈昭成也呼应此观察，「例如在工作中遇到制程成像缺陷问题，其实不单单只是靠材料知识即可解决，还需懂得物理化学反应的原理，将各方知识融会贯通、整合运用，才能够破解难题。」因此产业所需的人才是多面向的，半导体学程的课程清单具有指标性的参考，让学生能够即早规划自己的修课地图。同时，也期许未来能有更多学校与企业紧密合作、互动交流的机会，持续朝缩短学用落差的目标前进。