半导体缺人才 台积电示警3大挑战

台积电处长张孟凡指出，台湾半导体面临前瞻研究不足、产学落差及人才短缺3大挑战。（王惠慧摄）

国科会22日于新竹国宾大饭店举行2023台湾半导体产学论坛，主委吴政忠指出，过去3年台湾受到全球瞩目，但更应居高思危，未来所有产业都将渗入IC设计，须提早布局。台积电处长张孟凡也示警，台湾半导体面临前瞻研究不足、产学落差及人才短缺3大挑战。

国科会主办、经济部协办台湾半导体产学论坛，集结台湾各大「护国神山」产官学研意见领袖参与，探讨半导体人才培育、产学交流及前瞻技术等议题。吴政忠提到，过去3年全世界注意到台湾，但预估此前景顶多3到5年，台湾应提前布局如次奈米尺度的半导体、聚焦更高频、耐高压的化合物元件等。

吴政忠也指出，台湾正处于半导体产业向上突破的最佳契机，国科会将紧密结合软体研发、IC设计、晶片制造，规画2035年半导体科技与产业布局，同时也规画在台湾打造国际IC设计训练基地，将扩大投入先进制程与新兴IC设计应用研发与产业补助。

台积电处长张孟凡在专题演讲时提到，台湾半导体领域面临前瞻研究不足、产学落差及人才短缺3大挑战，如电晶体新结构与材料、3D-IC与系统级整合，DTCO愈趋重要，强调短期研发虽重要，仍须规画中长期方向。

张孟凡提到，学生过去在学校都在学传统电晶体结构，但业界已走向FinFET（鳍式场效电晶体）制程10年，因此学生毕业进到公司后，都须重新训练。为此台积电与多间大学合作，共推半导体相关学程，也提供工具、讲师等。

张孟凡也指出，台湾STEM人才供给减少，2020年比2012年博士生减少29％、硕士生少12％、学士少20％，导致企业人才争夺加剧，连带冲击产业，台积电也到12间女校进行主题演讲，盼吸引更多女高中生攻读STEM相关科系。