《半导体》市场3挑战 台星科3策略应战

台星科受惠高效能运算相关晶圆凸块、晶圆测试订单带旺下，第二季每股净利3.13亿元，季增37.5%、年增逾2.6倍，EPS达2.3元，优于预期；累计上半年EPS达3.97元。

关于矽格会收购台星科剩余股权？矽格表示，这是较长期问题，短期不会有收购问题。

而AMD为台星科前五大客户，台星科长期跟AMD合作，未来也会密切合作，公司也投资不少的机台，期望跟其合作更密切，也可望推升营收更为成长。

台星科7月营收3.52亿元，年增34.26%、月减12.11%，台星科7月营收年增率连续19月增长，年增率连续8个月成长超过10%，并创下历史第五高、同期新高纪录；前7月营收24.38亿元，年增48.62%。

台星科上半年销售，依客户产品市场区分，整体产值年比增加，3C/CE占比达39%、比重从55%下降，HPC占比从11%大增至43%，IoT比重从17%降至11%，Memory从17%降至7%。

上半年资本支出8.9亿元，主要包括晶圆级封装0.4亿元及测试需求8.5亿元。下半年度预计主要增加资本支出为土地厂房3.1亿元。

营运展望，全球半导体市场所共同面临的挑战，包括乌俄战争、中美贸易战、台海局势等区域冲突，通膨、新冠疫情的经济冲击，以及高库存水位、供应链产能失衡、消费性电子买气疲弱等产业隐忧，台星科也积极与客户合作，n5/n4封装制程开发与量产，并调整产品组合，以区块链制程为基础，拓展大数据、云端运算以及人工智慧等领域，公司亦持续发展新产品，如wifi7(n5)以及第三代半导体。公司也提升技术研发实力，建构系统模拟工具(electrical/thermal/machanical simulation tools)以及多晶片模组(mcm)制造能力。

台星科下半年重点产品经营区块及策略，高效能运算部分，扩大区块链、人工智慧、互联网市场占有率，积极争取大数据、云端运算等商机。车用电子产品与第三代半导体需求方面，电动车兴起带动车用IC买气，环保节能以及功率效能议题带动第三代半导体GaN，也提供封装/测试完整Turn-key服务。高阶封装制程蓝图，持续建置n5/n4/n3所需之凸块/覆晶/晶圆级封装等产能。