《科技》台湾半导体前景与挑战 4领域巨头说分明

李国鼎纪念论坛「台湾半导体、世纪新布局」，半导体领袖畅谈台湾半导体发展格局。(林资杰、王逸芯摄)

李国鼎纪念论坛「台湾半导体、世纪新布局」今(3)日盛大登场，汇集台积电(2330)董事长刘德音、联发科(2454)董事长蔡明介、日月光投控(3711)执行长吴田玉、旺宏(2337)董事长吴敏求等，并由钰创(5351)董事长卢超群担任主持人，可说是半导体一线大咖难得齐聚一堂，包括晶圆、IC设计、封测以及记忆体等四大领域，总统蔡英文也亲临，显示未来半导体产业在台湾势必将持续扮演举足轻重的地位。刘德音认为现在正处于隧道出口，蔡明介点出台湾IC设计将面临的三大挑战，吴敏求则看好台湾一定有实力创造世界级专利。

台积电董事长刘德音认为，半导体作为科技发展核心，将更成为关键，估计半导体产业产业成长高于电子产品的2成以上，半导体在未来势必扮演更加举足轻重的角色，未来，高节能将成为重心，主要源自于更先进制程、封装技术，必须比需齐头并进。

刘德音更比喻，「我们现在正走在隧道出口」，到越接近出口的路越辛苦，好比是现今最红话题元宇宙，就是将现实、虚拟世界出现结，其实元宇宙硬体需求发展多年，就有市场预言，未来VR/AR所创造的元宇宙将会取代今天智慧型手机。

身为台湾IC设计指标，更连续四个季度坐稳全球AP(行动晶片)龙头的联发科，蔡明介却是丝毫不见松懈，他今谈到台湾IC设计的挑战，他点出三大挑战，首先，若台湾想要提高在世界半导体的地位，产业结构必须升级，以应对全球竞争，不仅是应用领域，也要增加IC类型，台湾IC半导体共应链强盛，以逻辑产品为主力，但其实终端IC产品仍有扩张机会，再者，不难发现，各国现在都开始重视半导体自主化，已增强自身的实力，降低风险，最后，就是产业对高素质理工人才短缺，也恐限制半导体发展。蔡明介强调，台湾半导体已经发展50年，绝对有深厚的基础，「IC设计半导体盛会还没结束」!

旺宏董事长吴敏求提到，科技的发展要有远见，才可以和人竞争，其中还要自主研发的实力，旺宏就是具有自有研发能力，也逼退世界级大厂，他也相信，「台湾一定有实力创造世界级专利」。以记忆体市场来说，市场是存在的，但应该思考如何让记忆体从幕后做到幕前，改变系统思维，目前还是以DRAM最大，再者就是NAND Flash，但相信随着3D NAND的出现，将会是未来的主流。

封测龙头日月光投控执行长吴田玉以「半导体竞赛的质变与量变」为题，指出疫情导致半导体产业出现新价值、突发需求、涨价、全面投资的4项新纪录，带来通膨效应、区域政治、系统复杂化、绿色制造、人力资源等5大质变。

吴田玉认为，产业短期必将经过价值及供需调整，长期仍应回归稳定持续成长及价值成本基础竞争力。不过，台湾半导体具市场发展、分工合作、永续发展及客户信任度均领先全球的4大优势，仍是挑战多于机会，在精益求精之际亦需超前部署，使整体价值最大化。