《科技》SEMI Talks领袖对谈 揭示台湾化合物半导体未来战力布局

SEMICON Taiwan 2021国际半导体展于12月28日至30日在台北南港展览馆一馆登场，涵盖逾2150个展位，其中化合物半导体特展更为全台规模最大，摊位数量相较去年成长11%。透过完整展示氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)、砷化镓(GaAS)等创新材料应用，SEMICON Taiwan 2021化合物半导体特展为提供观展者全方位掌握实现5G、电动车、能源管理等关键技术的最佳平台。

在新兴应用科技快速普及的驱动下，功率暨化合物半导体需求蓬勃发展，各国也将其视为国家战略重点。自2017年起，SEMI即密切关注到化合物半导体的市场需求，透过成立SEMI功率暨化合物半导体委员会，进一步强化整体产业链生态系统、促进合作并且引进优秀技术人才，全方位推动台湾产业布局。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出在5G通讯、再生能源及电动车等应用的带动下，近几年呈现快速扩张，相关投资将在2021年增长约20%至70亿美元，创历史新高，2022年也预计将再增长至约85亿美元。在此态势之下，SEMI也将持续串联产、官、学、研界，透过建立沟通平台推动跨区域资源媒合，期盼台湾继矽基础晶圆领先全球后，化合物半导体领域也能再次成为世界焦点。

联颖光电技术长暨SEMI Taiwan功率化合物半导体委员会副主席林嘉孚表示，过去几十年来，矽一直是首选的半导体材料。但随着新兴应用科技对于高效能、低能耗的需求越来越高，碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)等宽能隙半导体于近年快速崭露头角。其促成了更高效能、更小巧稳定的半导体元件，从而为功率转换和马达驱动等应用注入新动力，并带来显著的性能优势。在此主流发展趋势下，相关商机备受期待。

GaN Systems总经理Stephen Coates指出，GaN Systems致力于设计、开发和制造氮化镓电晶体，并且证明氮化镓电晶体的高可靠度及高功率密度。 氮化镓是一种无机物质，正在能源、汽车、5G通信和消费电子等各种依赖电力的行业中实现以前无法想像的系统创新。对于那些准备在技术发展面提升到下一个数位时代的国家，氮化镓是绝对要走的路。

联电协理郑子铭表示，台湾在化合物半导体人才培育领域因产业界与学术界已建立了良好关系，故相当具有优势。在技术方面，联电近年积极投入化合物半导体氮化镓功率元件、射频元件制程，锁定高效电源功率元件及5G射频元件，全方位锁定最新市场商机。

汉磊科技行销业务中心副总经理张载良指出，宽能隙半导体材料是全球未来发展的重要科技之一，汉磊科技看好未来宽能隙半导体市场，积极投入碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)等材料制程技术开发，更具备4吋、6吋碳化矽及6吋氮化镓技术能量。展望未来，将继续推动台湾宽能隙制造市场发展，巩固如在矽半导体产业的优势。

台大电机系教授陈耀铭说道，碳化矽和氮化镓的耐受电压与输出功率不同，因此它们能在不同的场域发挥不同性能。整体来说，碳化矽最重要的应用会是电动车、轨道运输与电动车充电站；氮化镓则是消费性电源，其次是电动车与不断电系统(UPS)等。