《科技》半导体4大挑战 目标2030拚破兆美元规模

SEMICON Taiwan 2023国际半导体展周三起一连三天于台北南港展览馆1馆与2馆盛大登场。本次展会吸引10国产业、950家企菜，展出达3000个展览摊位、规模再创新高，展现半导体产业持纩发展之强大动能。SEMI国际半导体产业协会周二举行展前记者会，剖析半导体现况、市场趋势及前瞻策略，协助台湾半导体产业链深化布局、迎接下一波成长动能。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体产业正站在全球合作的新起点，面对着跨世代技术创新、净零发展以及人才永续等机会，我们需要掌握创新与永续双轨转型的契机，迈向1兆美元产值的发展之路。今年，我们也见证多间资通讯企业稳步跨足半导体领域，为产业生态圈注入活水。期待能在全球专家、学者和产业领袖的支持下，助力台湾成为领航者，引领全球半导体产业迈向永续发展的未来。

综观半导体领域投资，全球半导体设备和材料市场在去年纷纷创下历史新高，设备市场在2022年成长5%，达1074亿美元；材料市场的年成长率更是达到9%，整体产值来到727亿美元。尽管今年投资步伐放缓，但明年复苏依然可期。此外，在产能区域化的浪潮下，预期台湾仍然是全球最重要的半导体生产枢纽。

曹总裁也认为，AI浪潮下，半导体应用无尽头，2023年全球半导体设备销售总额达870亿美元，2024年反弹重回1000亿美元水准，明年方能更迎来成长期，全球半导体市场预计在2030年突破一兆美元的规模。

曹总裁针对SEMI全球3000家会员调查结果，进一步说明全球半导体产业四大挑战，包括其一半导体的地缘政治，将持续与全球政府对话，范围含括欧盟、华盛顿、坎培拉、伦敦、邦加罗尔、首尔、台北等地，而必须倡议台湾持续为全球可信赖之伙伴，交流包括欧盟会员国家之驻台代表会议、TTIC科技贸易暨投资合作架构座谈等全球交流场域。其二供应链管理，如开创矽光晶片发展联盟协作平台、完善SCM倡议行动，强化全球供应链韧性、成立SEMI GAAC全球车用电子咨询委员会、AUTO IC Master车用晶片指南上路。第三半导体永续发展，拓展半导体气候联盟Semiconductor Climate Consortium(SCC)、ESG永续路径图研拟、永续类标准评析项目、特别成立「台湾永续制造委员会」连结国内外产业键推动永续共好、关注半导体供应键管理议题，以PFAS禁令对半导体产业的冲击为例、Startups for Semiconductor Sustainability为推动半导体新创在永续方面努力的相关计划。最后半导体人才缺口。

曹总裁也补充，要赢得半导体未来赛局的致胜关键有十，为先进制程、异质整合、材料创新、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、半导体资安、永续、人才培育量子。