应材：半导体产值2030估破兆美元

台湾应材总裁余定陆认为，未来再进入人工智慧世代，半导体产值将达到1兆美元市场，是前所未见的。除了AI带来的资料运算、存储需求，另外汽车晶片，也带来半导体含量的提升，余定陆举例，过往一辆传统燃油车，约使用100颗晶片，现在最新的电动车则多达7,000颗晶片，未来渗透率将持续增加。

然而未来晶片制造挑战艰巨，包括制造技术复杂性（Complexity）、成本（Cost）提高，另外是研发和生产的节奏（Cadence）变快，高品质人才的缺乏，加上日益严苛的环保要求。为因应上述五大挑战，应材投入数十亿美元，成立「设备与制程创新暨商业化（EPIC）」中心，携手晶片制造商、大学和生态系伙伴应对挑战。

余定陆指出，半导体对全球经济至关重要，未来面临的技术挑战也变得更加复杂。应材EPIC的投资，面向未来发展，提供一个重新塑造全球产业合作方式的佳机。

应材近期推出之Centura Sculpta图案化系统、Vistara晶圆制造平台，运用新的混合键合（hybrid bonding）与矽穿孔（TSV）技术，精进异质晶片整合能力。

应材并分享异质整合技术，简言之，智慧型手机或各类应用产品，为包含不同功能，将晶片组合成一起的过程。先进封装就是把各晶片愈摆愈近、进而减少耗能、增快晶片之间传输速度。

应材虽不便透漏客户概况，不过对应目前各家先进封装制程节点，如台积电CoWoS／3D Fabric、三星I-Cube／X-Cube、英特尔EMIB／Foveros，皆会使用TSV、hybrid bonding技术，将持续挹注应材营收。