《产业》今年半导体产值估新台币3.8兆 年成长率18.1％

2021年台湾半导体产业主要受惠于美中科技纷争转单效应，以及疫情带动居家工作、远距教学、伺服器等宅经济相关资讯产品的新兴需求，推升台湾半导体产业在2021年度总产值攀升，工研院预测，今年半导体产业总产值为新台币3.8兆元新里程碑，年成长率高达18.1%，优于全球半导体业平均水准。

各次产业成长率预估分别为：IC设计业2021全年受惠于5G智慧型手机、Wifi6市占率提升，各类消费性电子销售畅旺等带动，台湾IC设计业产值将首度突破兆元，产值达新台币11,133亿元，较2020全年成长30.5%；IC制造产业在5G手机渗透率提高、高效能运算与车用产品需求带动，加上物联网、车电、医疗用微控制器MCU等需求，推升IC制造产值达新台币20,898亿元，较2020年增加14.8%；IC封测业产能利用率维持高水位，2021年产值预估为新台币6,019亿元，较2020全年成长9.6%。

工研院观察，2021年在宅经济及5G各项应用需求，推升相关驱动IC、电源管理IC、微控制器MCU、CIS感测等晶片需求量暴增，促使台湾半导体产业面临严重的晶圆代工产能紧缺，导致代工与晶片价格同步调涨。面对此涨价风潮，工研院建议我国半导体业与客户/协力厂商共同协作开发，以开放创新平台的方式，将下游客户、上游关键设备及材料供应商聚集在一起协作，减少晶片设计障碍，提高生产效率。其次，建议台厂可与客户共同研议新产能的开发，以签订互惠协议方式，确保双方在未来新建产能上的健康保障。在疫情成为新常态下，确保关键零组件供应不中断成为全球客户的重要风险考虑因素，系统性的强化我国半导体产业生产弹性与客户接触密度，有助于半导体产业持续为全球客户扮演可信赖的关键伙伴。

由于无线通讯迈入高速与高频的世代，且车辆已进入电动化新世代，受限矽（Si）材料无法承受高频与高电压之要求，需要新材料开发来满足高频与高电压的特性。化合物半导体具有此优异特性，台湾半导体产业正积极投入化合物半导体技术研发，现已进行相关晶片研发与送样验证作业，将持续为全球客户提供下世代半导体晶圆代工及服务。