TSIA上修今年年增率至18.1％ 台湾IC产值估冲3.8兆

半导体产能供不应求，台湾半导体产业营运表现优于预期。台湾半导体产业协会（TSIA）及工研院产科国际所统计，第一季台湾IC产业产值达新台币9,047亿元，年增25.0％并创下历史新高，TSIA也将今年台湾IC产业产值年成长率由先前预估的8.6％上修至18.1％，全年产值将冲上3.8兆元并续创新高纪录。

根据统计，第一季台湾IC产业产值季增2.6％达9,047亿元，年增25.0％，创下季度产值历史新高。其中，IC设计业产值季增5.3％达2,602亿元，年增49.1％表现最优，包括晶圆代工及记忆体等IC制造业产值季增1.4％达5,001亿元，年增19.3％。IC封装业产值季增0.4％达984亿元，较去年同期成长9.9％；IC测试业产值季增5.7％达460亿元，较去年同期成长13.6％。

全球半导体产能持续供不应求，晶片普遍缺货情况下，TSIA及工研院产科国际所乐观预期今年台湾IC产业产值将呈现逐季成长趋势，第二季将季增2.6％达9,283亿元，第三季季增5.8％达9,824亿元，第四季再成长至9,896亿元，包括IC设计、晶圆代工、记忆体、后段封测等均将逐季成长到年底。

TSIA于2月时预估今年台湾IC产业产值年成长率达8.6％，然而半导体产业接单畅旺且营收持续改写新高纪录，此次则将年成长率大幅上修至18.1％，明显优于全球半导体市场约10.9％的年成长率预估，今年台湾IC产业产值规模将达3.8兆元，续创历史新高纪录。

其中，IC设计业今年产值将首度突破兆元大关达1.11兆元规模，年成长率达30.5％；晶圆代工业产值将年增12.7％达1.84兆元，加计记忆体的IC制造业产值将首破2兆元大关达2.09兆元规模，较去年成长14.8％。报告中预估台湾IC封装业今年产值将达4,119亿元，年增9.1％，IC测试业今年产值将达1,900亿元，较去年同期成长10.8％，优于预期。

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）资料，第一季全球半导体市场产值季增3.6％达1,231亿美元，年增17.8％，销售量季增4.9％达2,748亿颗，年成长22.7％，换算平均销售价格为0.448美元。