TSIA 上修台灣IC產業產值 估逾5.1兆元、年成長17.7%

台湾半导体产业协会（TSIA）14日发布2024年第1季台湾IC产业营运成果出炉，并引用工研院产科国际所预估2024年台湾IC产业产值预测，较先前预估年增15.4%进一步上修，预估达新台币5兆1,134亿元，较2023年成长17.7%。其中今年首季来自IC设计、记忆体的季成长与年成长复苏较大。

台湾半导体产业协会引用工研院产科国际所最新预估，估计2024年台湾IC产业产值达新台币51,134亿元(1,639亿美元)，较2023年成长17.7%。

该机构预测，今年IC设计业产值为新台币1兆2,617亿元，较2023年成长15.1%。

该机构并预估，今年IC制造业为新台币3兆2,014亿元，较2023年成长20.2%，其中晶圆代工为新台币2兆9,932亿元，较2023年成长20.1%，记忆体与其他制造为新台币2,082亿元，较2023年成长22.4%；IC封装业为新台币4,344亿元，较2023年成长10.5%；IC测试业为新台币2,159亿元(USD$6.9B)，较2023年成长13.3%。

根据WSTS统计，今年首季全球半导体市场销售值达1,377亿美元，较2023年第4季衰退5.7%，较2023年首季同期成长15.2%；销售量达2,184亿颗，较2023年第4季衰退0.6%，较2023年首季同期衰退2.2%；ASP为0.631美元，较2023年第4季衰退5.1%，较2023年首季同期成长17.8%。

依据工研院产科国际所统计2024年第1季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币1兆1,667亿元(USD$37.4B)，较2023年第4季衰退3.0%，较2023年首季同期成长15.7%。其中IC设计业产值为新台币3,002亿元(USD$9.6B)，季成长0.1%，年成长25.1%；表现成长幅度最大。