我IC業產值 今年衝5.1兆元

台湾半导体产业协会（TSIA）昨（14）日发布今年首季台湾IC产业产值达1兆1,667亿元，季减3%，年增15.7%，为历年同期新高，并上调今年全台IC产业成长预估值，由2月预期的15.4%调高至17.7%，预期2024年台湾IC产业产值可达5兆1,134亿元，挑战历史新高。

业界认为，TSIA上修今年台湾IC产业产值成长预估，主因近期美元汇率有利台厂出口，加上台积电先进制程推进的领先红利，使台厂表现有望持续优于全球产业。

台积电（2330）于4月的法说会指出，台积电本身今年健康成长目标不变，但全球半导体市场（不含记忆体）2024年将经历更和缓及渐进的复苏，下修今年整体半导体市场（不含记忆体）年增幅度至约10%，晶圆制造产业成长幅度修正为中到高段十位数（mid-to-high teens）百分比。

相较全球产业发展仍面临杂音，TSIA昨天引用工研院产科国际所最新预估指出，2024年台湾IC产业产值达5兆1,134亿元，年成长17.7%，以记忆体与其他制造成长力道最强，其次为晶圆代工产业。

该机构预测，今年全台湾记忆体与其他制造产值为2,082亿元，年成长22.4%；IC制造业为3兆2,014亿元，年成长20.2%，其中，晶圆代工为2兆9,932亿元，年增20.1%。

此外，今年台湾IC设计业产值预估达1兆2,617亿元，年成长15.1%；IC封装业为4,344亿元，年成长10.5%；IC测试业为2,159亿元，年成长13.3%。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，今年首季全球半导体市场销售值达1,377亿美元，季减5.7%，年增15.2%；晶片销售量2,184亿颗，季减0.6%，年减2.2%；产品均价（ASP）为0.631美元，季减5.1%，年增17.8%。

产科所统计，首季台湾整体IC产业产值达1兆1,667亿元，季减3%，年增15.7%，为历年同期新高。其中IC设计业产值3,002亿元，季增0.1%，年增25.1%，增幅最大。