台湾晶片制造全球第一 外媒却警告：这国砸12.6兆拚科技金牌
全球晶圆代工龙头台积电拥有先进制程技术，并与客户累积长期伙伴关系，加上台湾完整半导体供应链，让台湾半导体实力在全球晶片缺货的背景下，获得国际关注，与台湾产业高度重叠的南韩，则是拥有垂直整合制造(IDM)大厂三星电子、记忆体大厂SK海力士，外媒报导指出，南韩政府上周表示，将投入510兆韩元（约4,520亿美元，或12.6兆元新台币）支持该国半导体产业保持优势。
据CNBC报导，积体电路成为当今经济命脉，这些晶片为全球科技产业基石，除了iPhone和PlayStation，还成为各国基础建设以及先进武器的重要组成关键，但全球晶片荒却打击这一切，从2021年初持续至2022年甚至2023年所形成的晶片荒有相当复杂的问题。也因如此，各国计划在未来继年投入数十亿美元，确保供应链自主，并用来投入建造晶圆代工厂以及研究开发资金来源。
南韩政府上周宣布将投入510兆韩元，支援南韩的民间半导体企业发展，预计透过减税、融资与基建等方式。多伦多咨询公司「创新未来中心」（CIF）地缘政治专家Abishur Prakash表示，南韩政府采取战时会采取的动作，帮助南韩确保未来的安全和独立，进行所谓的「k半导体战略」（K-Semiconductor Strategy）计划。
不过，南韩并非事事第一，分析师公司Forrester副总裁Glenn O'Donnell指出，在晶圆代工领域方面，台湾排行全球第一，南韩第二，美国第三，大陆居于后位。
南韩尤其在半导体产业位居主导地位，全球市占率达65%，三星电子和SK海力士贡献最多，亚洲晶片制造部分就占全球79%。Glenn O'Donnel表示，很难说南韩投入大量资金就会赢得胜利，因为美国、台湾以及大陆也卯足全力发展半导体产业。
Glenn O'Donnel指出，在全球科技产业竞争下，所有国家都希望能争夺举足轻重的地位，并成为全球主要供应链的关键角色，南韩、日本、美国、欧盟、台湾以及大陆都希望在这场科技奥运上获得金牌。Glenn O'Donnel认为，建设晶圆代工场大概需要2年时间，成本大多超过100亿美元，但以目前的规模与动作来看，还没有国家可以保证获得这面金牌。