《科技》台湾NO.1 矽品iSIM晶片取得全球资安顶标认证

iSIM晶片是将通讯元件整合到系统单晶片SOC(System on chip)上，取代原本实体SIM卡或嵌在电路板上的单独晶片eSIM，在实际使用中能够提供比现有实体SIM卡更高的安全性、隐匿性、甚至还具备专为5G时代设计的省电功能，为全球目前最先进的行动通讯技术。对于智慧型手机、行动周边设备(如智慧手表、无线耳机等)或物联网制造商而言，iSIM晶片的优势为可省下空间、降低供应链成本。iSIM晶片应用于AIoT智慧联网(AI+IoT，即人工智慧结合物联网)技术时，能减少设备空间，更强化稳定性与安全性，搭配5G高频宽、低延迟、广连结的传输特性，得以支援更即时传送与运算大量数据资料的需求，能为产业与日常生活带来更多创新应用，如智慧交通、智慧医疗、智慧家居、智慧城市、智慧制造等，将带来物联网设备的革命，驱动半导体产业的升级，成为带动科技的主流趋势。

矽品精密事业六处资深副总经理张益丰表示，全球行动通讯系统协会(GSMA，原称Groupe Special Mobile)是由全球手机制造商、软体供应商、网际网路服务供应商等行动通讯服务供应商所组成的产业组织，其建立了行动通讯晶片生产安全认证规范(SAS-UP)，以识别行动通讯晶片生产厂域的潜在威胁与安全漏洞，获得此认证可证明行动通讯晶片生产的安全性达到产业高标。矽品精密为扩展行动通讯业务，于2022年起规画导入GSMA SAS-UP认证，强化生产厂域的资讯防护与实体安全管控，于2023年2月起接受GSMA跨国稽核员实地与线上稽核后，已顺利取得认证。

张益丰表示，矽品精密看好行动通讯的未来发展，积极争取获得GSMA SAS-UP认证，得以在iSIM晶片市场发展初期抢占商机并取得客户信任，期能借此利基，拓展蓝海市场商机，再造明星产品。