获晶讯科技 Bluetooth SIG认证 历年来取得数十件产品国内外专利

专攻无线蓝芽、RF及无线通讯软、硬体研发的晶讯科技（8242）公司，顷荣获台湾第一家蓝芽通讯协定软体通过Bluetooth SIG认证，历年来取得数十件产品国内外专利，获得ISO 9001、ISO 14000证书，并已辅导公开发行，朝向上市柜方向努力。

晶讯科技发言人伍忠信表示，在无线通讯来临的年代，为达无线上网与短距传输的要求，晶讯科技以智慧型手机、笔记型电脑、桌上型电脑或Set-top Box 等平台作为与网路连结的Access Station。根据市场评估，产品未来势将成为为台湾资讯产品的主流。

晶讯科技于2001年在上海成立软体研发部门；2003年在昆山成立电子生产中心。2009年开创小笔电之WLAN、蓝牙及视讯之多功能模组，进入高成长之笔电模组市场。公司目前主要研发项目，包括：（1）BLUE tooth module设计、制造；（2）Access Point,Gateway；（3）IEEE-802.11（PCMCIA,USB,mini-PCI）；（4）Mobile Linux计划；（5）办公室无线网路系统整合计划；（6）家庭无线多媒体视听娱乐系统计划。

伍忠信指出，晶讯科技致力于蓝芽无线通讯领域多年，拥有丰富、专业的无线技术，已陆续推出蓝芽无线网路列印伺服器BT-260产品。

晶讯公司目前主要深耕蓝芽无线产业外，无线区域网路及宽频产业，也是晶讯科技研发的重心。今年更推出双声道耳机、蓝芽车用免持对讲机、蓝芽固网电话机座、USB迷你蓝芽传输器等产品。