认了「晶片制造No.1在台湾」任正非竟爆大陆3大死穴
近年来美中科技战不断角力，华为遭美国制裁、断货后，大陆官方亟欲加快半导体自给自足，但仍面临不少挑战。华为创办人任正非坦言，大陆晶片设计已步入世界领先，华为目前积累了很强的晶片设计能力；晶片的制造世界第一在台湾，但大陆晶片产业仍存在制造设备、基础工业和化学制剂等问题。
华为心声社区网站今（11日）发布任正非对大陆9间顶尖高校校长座谈会上的谈话，他说：「我们国家要重新认识晶片问题，晶片的设计当前大陆已经步入世界领先，华为目前积累了很强的晶片设计能力；晶片的制造世界第一在台湾。」
任正非表示，大陆晶片产业存在的问题，主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。「晶片制造每一台设备、每一项材料都非常尖端、难做，没有高端、有经验的专家是做不出来；即使能做出来，市场需求也不太多，不太有盈利。」
任正非说：「每年也只能生产几台，市场也只需要去几台、几十台，哪怕一台卖的很贵，几台也卖不了多少钱，那么在比较浮躁的产业氛围下，谁会愿意做这个设备？例如光刻胶、研磨剂等，有些品种全世界就只有几千万美元的需求，甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂，都是不怎么盈利，这是政策问题。」
他认为，国家要重视装备制造业、化学产业，其中化学就是材料产业，材料就是分子、原子层面的科学，并大赞日本在这方面非常厉害。他说，中国的高校要把化学看成重要的学科，「因为将来新材料会像基因编辑一样，通过编辑分子，就能出来比钢铁还硬的材料」。但国家需要出来更多尖子人才和交叉创新人才，才有突破可能。
任正非建议，要正确认识科技创新内涵，国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，要专注在基础科学研究突破上。历史上产业转移的教训，就是创新不够。
他说，科学是发现，技术是发明。创新更多是在工程技术和解决方面。科学没有差别，真理只有一个；技术发明是基于科学规律洞察创造出新技术，成为生产活动的起点。
任正非指出，现在「卡脖子」的问题大多是工程科学、应用科学方面的问题，基础理论去国外查一下论文，回来就做了，「卡不住你的脖子」。大学不要管当前「卡脖子」，责任是「捅破天」，要着眼未来2、30年国家与产业发展的需要。如果大学都来解决眼前问题，明天又会出来新的问题，那问题就永远都解决不了，「你们去搞你们的科学研究，我们搞我们的工程问题」。