台积电豪掷1.2兆 救不了美国晶片业？外媒曝1大死穴没解决

台积电举行美国亚利桑那州晶圆厂移机典礼，美国总统拜登(中)、台积电董事长刘德音(右)及总裁魏哲家(左)亲临现场。(路透社)

台积电将在美国亚利桑那州兴建第二座工厂，预计投资金额增加2倍以上达到400亿美元（折合新台币约1.2兆），是美国史上最大外商投资案之一，引发外媒高度关注。《巴隆周刊》(Barron"s) 撰稿人Tae Kim分析指出，尽管美国政界人士和科技高层对这一消息大张旗鼓，但这仍无法解决美国半导体供应链问题。

Tae Kim强调，台积电赴美设厂可以提高美国晶片制造能力，并缓解了拜登政府的部分政治压力，但台湾在先进制程方面仍稳居主宰地位，美国的问题症结点还是没解决。他点出，美国半导体供应链仍面临美中台等地缘政治的风险，美国的晶片战还没打赢。

Tae Kim提到，台湾掌握全球90%以上最先进的半导体制造能力，其中台积电对全球晶片供应链至关重要，摩根大通(小摩)也预期，台积电亚利桑那厂2024年投产时，可能比台湾生产的最先进制程落后一到两代。

因此，Kim预测，2026年苹果最新款iPhone用晶片不会来自台积电亚利桑那厂，该厂更有可能支援旧版产品所需的晶片，例如前一代的iPhone或iPad等。

此外，台积电美国投资加码到400亿美元，乍听之下很惊人，但事实上要分做好几年投入，台积电并没有说明这笔投资的确切年限。

纽约时报分析则指出，台积电3奈米晶圆2026年在美国量产时已非尖端技术，直言台积电重心仍在台湾。华尔街日报也说，近期台积电开始在台湾采用3奈米制程，预计到2026年，3奈米可能比尖端技术落后两代以上。

而美国晶片业发展也有难题要面对，美国半导体行业协会 (SIA) 和波士顿咨询集团共同进行研究的报告数据显示，近年美国在晶片设计产业的营收占比持续下滑，从2015年的 50%左右，下降到2021年的46%，如果未来美国政府没有持续支援该产业，到2030年此一比例可能会再下降到36%。报告更提到，美国在晶片制造的全球占比，从1990年代的37%，下降到2022年仅剩12%，显示美国已经失去在晶片制造方面的领先地位。