打线封装吃紧 价格逐季扬

打线封装市况变化

半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，代表订单量能大过产能将近五成，第一季订单要有效去化恐得等到第三季下旬。由于产能严重供不应求，设备交期长达6～9个月以上，在龙头大厂日月光投控带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10％幅度，超丰、菱生直接受惠，且订单能见度已看到第四季。

受惠于打线封装订单大幅涌入，加上IDM大厂扩大释出委外代工订单及加价抢封装产能，超丰及菱生2月营收均创下历年同期新高。其中，超丰2月合并营收月减10.9％达12.47亿元，较去年同期成长15.2％，累计前2个月合并营收26.46亿元，较去年同期成长26.2％，并为历年同期新高。

菱生公告2月合并营收月减14.3％达4.93亿元，与去年同期相较成长11.9％，累计前2个月合并营收10.68亿元，较去年同期成长32.4％，并为历年同期历史新高，表现优于预期。

物联网、车用需求转强

包括笔电及平板、物联网、伺服器等相关晶片打线封装需求自去年下半年持续转强，车用晶片打线封装订单在去年第四季大爆发，造成第一季的打线封装产能严重供不应求。

业者表示，上游客户持续追加下单及争取产能，订单出货比已逼近1.5，代表订单量能大过产能将近五成，由于打线封装机台交期拉长，上半年产能增加幅度有限，要将第一季订单完全消化预期要等到第三季。

供不应求估持续到年底

据业界消息，日月光投控去年第四季针对新单及急单调涨封测价格后，今年第一季因产能供不应求，所以已调涨价格5～10％，其中打线封装因为产能缺口最大，在上游客户持续追加下单情况下，日月光投控已指出打线封装产能供不应求情况会延续到年底，导致急单涨价幅度持续拉大，第二季及第三季价格预期会逐季调涨逾10％，菱生、超丰等封测厂也将跟进调涨打线封装价格。

过往设备扩产幅度有限

业界分析打线封装之所以产能供给缺口持续扩大，除了需求明显增加，打线封装设备产能不足亦是主要原因，因为过去五年封装设备厂的扩产幅度十分有限，造成目前机台交期是六个月起跳情况。

而在需求的部份，包括笔电以及平板、WiFi装置、游戏机等内建逻辑及记忆体晶片封装订单皆大幅度成长，车用晶片封装急单也同步大举释出，订单能见度已经看到第四季。