封装扩产 万润营运逐季冲高

万润第一季合并营收6.30亿元，归属母公司税后净利1.49亿元，每股净利1.83元于预期。随着营运进入旺季，万润4月合并营收月减7.0％达2.48亿元，年减1.0％，累计前四个月合并营收8.78亿元，年成长6.4％。

AI及HPC处理器需求大爆发，除了采用7奈米或5奈米等先进制程，将记忆体整合在同一封装中的系统级封装（SiP）或2.5D／3D先进封装制程，已成为半导体大厂重点布局项目。其中，台积电已推出3DFabric先进封装平台，并将SoIC、InFO、CoWoS等技术整合在平台中，英特尔发表全新Foveros技术并已投入量产，日月光推出VIPack先进封装平台抢攻异质整合商机。

法人表示，万润近年凭借高度客制化机台优势，除了顺利打进晶圆代工龙头InFO及CoWoS等先进封装供应链，也打进封测大厂SiP生产链，并涵盖晶片取放、堆叠贴合、AOI量测、封膜填胶、散热贴合等制程。其中，随着晶圆代工大厂竹南封测新厂展开装机试产，万润亦成为主要设备供应商之一。

在AI及HPC处理器大量采用先进封装制程之际，SiP、覆晶封装、2.5D／3D先进封装产能明显供不应求，晶圆代工厂及IDM厂已拉高资本支出扩产。

法人看好万润将受惠今年先进封装大扩产浪潮，顺利承接晶圆代工及封测大厂的先进制程设备订单，加上打进美系手机大厂晶片供应链，营运可望逐季看旺到下半年，全年营收及获利可望再创新高。