《产业》SEMI：喜忧参半 明年半导体产业成长仍可期

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布半导体市场趋势报告表示，虽因疫情，以及美中在贸易以及科技领域的纷争影响，不确定因素可能延续至2021年，但预计明年半导体产业成长可期，SEMI预估2021年半导体晶片销售、设备及材料市场皆会有所成长，对台湾相关厂商仍有利。

SEMI产业研究总监曾瑞榆日前指出，受惠于逻辑以及晶圆代工在先进制程的投资，2020年晶圆厂设备出货仍呈强劲，SEMI已上修2020年的全球半导体设备出货预估至650亿美元。展望2021年，在记忆体支出的复苏、以及中国市场的支撑下，可望带来进一步的增长并创下700亿美元的新高。

不畏肺炎疫情与美中贸易关系紧张影响，今年前7月全球半导体设备订单金额达384.3亿美元，年增23.2%。中国市场达98.4亿美元，跃居全球第一位，年增45.2%；韩国市场94.9亿美元，居全球第2，年增54.1%；台湾市场86.3亿美元，居全球第3，年增10.6%。

今年迄今，由于疫情的缘故，除了线上服务、数据中心、个人电脑等应用，大部分终端市场皆受到负面的影响，尽管SEMI预计市场需求将在未来几个季度逐步改善，但疫情的复发将可能拖累复苏的动能。同时也加速全球许多企业和服务的数位转型。

另外，美中在贸易以及科技领域的纷争，将对半导体供应链产生相当大的不确定性。美国出货的限制并将加快中国厂商本土化的步伐，而科技民族主义的兴起也将加速供应链的重新分配，不仅限于终端产品的组装，更将扩及到上游半导体以及零组件的制造。虽喜忧参半，但整体半导体设备市场前景仍看好。

整体而言，今年迄今云端与伺服器的需求是带动半导体市场成长的主要因素，相关的需求将可望延续至后疫情时代；PC需求较原先预期更佳，笔记型电脑的稳健需求预估将持续到2021年；智慧型手机与汽车需求则受疫情影响，上半年呈现疲软，但随着下半年新手机的发布以及汽车产能的恢复，将可望带动相关半导体的销售。

数据中心和5G仍是带动产业需求的主要关键。笔记型电脑与伺服器需求也预期将维持强劲至明年。虽然今年各国在5G的导入进度上预估皆有所延宕，但中长期的展望依旧可期。另外，政府祭出的振兴措施将有助于景气复苏。在贸易纷争不再扩大的前提下，SEMI预估2021年半导体晶片销售、设备及材料市场皆会有所成长。

今年全球半导体材料市场将略增至529.4亿美元，明年可望攀高至563.6亿美元，年增约6%，台湾今年与明年将稳居全球最大市场。