美国拟斥资520亿美元提振晶片制造与研发

美国参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）18日晚间公布跨党派修正法案，计划在未来5年斥资520亿美元，大力提振美国的半导体生产和研发。

舒默指出，晶片短缺让美国制造业承受巨大冲击，美国不能依赖外国供应晶片，这项修正案能确保美国不会陷入该困境。

这项紧急拨款提案将纳入参院本周审的修正草案中，草案预计挹注1,200亿美元于美国基础与先进科技研究，以便与大陆相竞争。

舒默表示，美国必须因应来自大陆各方面的竞争，特别是科技竞赛。倘若美国不能大胆和大步行动，美国一整个世代可能流失数以百万计的高薪工作。

该提案包含495亿美元紧急追加拨款，补助在2021年纳入国防授权法的晶片条款。美国总统拜登也曾要求500亿美元经费，援助美国的半导体生产与研发。

根据路透社报导，提案包含390亿美元生产和研发奖励，以及105亿美元用来执行包括国家半导体科技中心、国家先进封装制造计划，以及其他研发计划。法案亦包含15亿美元的紧急融资，协助利用西方企业的技术，以取代华为中兴通讯等大陆设备供应商。

提案摘要指出，美国迫切需要提供经费，快速地执行这些重大计划，以维护经济与国家安全。大陆豪掷逾1,500亿美元发展半体制造，以便能掌控这项重要技术。1990年时，美国的半体和微电子生产比重仍有37％，如今本国制造的半导体仅剩12％。

福特汽车（Ford）4月曾预警，晶片供不应求可能让第二季的汽车产量腰斩，让公司在2021年蒙受25亿美元损失，全年汽车产量约减少110万辆。通用汽车（GM）也因为相同原因，延长数座北美厂房的停工时间。