《国际经济》520亿美元 传美参议员将公布晶片投资提案

消息人士透露，一个由美国参议员组成的小组可能即将宣布规模达520亿美元的提案，旨在5年内大举推动美国半导体晶片生产和研究。

面对中国持续扩大半导体生产，以及晶片短缺冲击汽车制造商和其他美国产业，参议员凯利（Mark Kelly）、康宁（John Cornyn）、华纳（Mark Warner）和科顿（Tom Cotton）已经就一项折衷方案持续进行协商。

这项晶片方面的资金计划，料将纳入参议院下周将审议的法案，该法案准备投入逾1100亿美元于美国的基础和先进技术研究，以强化应对中国崛起的竞争力。

根据路透社取得的草拟摘要，这项提案包括495亿美元的紧急补充拨款，为2021年《国防授权法》（National Defense Authorization Act）所纳入的晶片条款提供资金。

该摘要指出，美国经济和国家安全有迫切需要，为迅速实施这些关键计划提供资金。中国共产党将大举投资超过1500亿美元于半导体制造，盼借此能掌控这个关键技术。

根据该草案，这项提案包括390亿美元投入生产和研发激励计划，以及105亿美元用于设立国家半导体技术中心，以及落实国家先进封装制造计划与其他研发项目。

参院多数党（民主党）领袖舒默（Chuck Schumer）亦参与相关协商，他在周四表示，参议院下周将审议名为《无尽边疆法》（Endless Frontier Act）的科技法案。而这一揽子立法，将包括投资美国半导体产业、让中国为其掠夺行为付出代价，以及提升美国的先进制造技术、创新和关键供应链等计划。

美国总统拜登此前已呼吁斥资500亿美元促进国内半导体生产和研究。

这项投资计划的支持者指出，1990年美国在全球半导体和微电子产品生产的占比达37%，但如今仅有12%的半导体是在美国制造的。