《国际经济》力挺美晶片制造业发展 拜登：将筹资370亿美元

因半导体大缺货迫使美国汽车与其他产品制造商必须减产因应，拜登总统周三宣布，他将为强化美国晶片制造业发展的法案筹集370亿美元资金。

官员们表示，拜登周三亦已签署一项旨在解决全球半导体晶片短缺问题的行政命令。除了半导体晶片之外，这项行政命令亦将对电动车大容量电池、稀土矿与药品等另外3种关键产品的供应链，进行为期百日的审查。

该行政命令并指示参照美国国防部用以强化国防工业基础的程序，对国防、公卫、通信技术、运输、能源及食品生产等六大领域进行检视。

全球晶片短缺与其造成的冲击，令白宫与美国国会大为震惊，而新冠肺炎全球大流行使晶片供不应求的问题更加恶化，这也是拜登与美国国会两党议员周三在白宫讨论的主要议题。

拜登周三表示：「我将指示政府高层与产业领袖合作，以敲定半导体短缺的解决方案」，他表示：「国会已经授权一项法案，但他们需要370亿美元，以确保我们有这种能力，我也将推动这项拨款。」

白宫表示，拜登的发言指的是今年通过的《国防授权法》（ National Defense Authorization Act）当中，有关于提高晶片制造能力的措施，但这些办法需要个别的拨款程序筹集资金。

美国晶片业疾呼，要拜登政府与国会尽快采取行动，为该法案的条款提供资金。美国半导体产业协会（SIA）周三表示：「我们呼吁总统与国会在国内晶片制造和研发上进行规模宏大的投资。」