理财周刊／矽品终止紫光入股 日月光、颀邦翻盘
文／刘羽腾
中国大陆紫光集团入股矽品案出局后，同是紫光参股目标的台湾封测厂，目前仅剩南茂、力成还站在垒包上，待投审会击出好球通过入股，但民进党领导的新政府团队将走马上任，对中资入股国内封测业采防堵策略，恐将使入股南茂、力成也遭出局。法人从国内封测厂制程推测，矽品案终止后，除使封测一哥日月光稳住IC封测市占外，也间接使制程与南茂、力成相似的颀邦起死回生。中资入股台封测业剩力成、南茂待审，矽品于四月下旬的法说会前发文宣布，公司考量主客观因素后，决议终止与紫光集团签署认股协议、策略联盟契约。从董事长林文伯法说会后对记者的言论来看，终止去年底刚提出的认股协议，恐与已经变天的国内政坛有密不可分的关系。林文伯表示，新政府对于两岸政策尚未明朗，且私募协议存在进度压力，为避免协议案造成双方困扰，才决定撤销，待情势明朗后再做考量。
至于紫光入股力成、南茂目前进度？力成董事长蔡笃恭于四月下旬的法说会上未明确答复，仅表示2016年度所有计划案的资金皆已备妥，故无论紫光入股案成功与否，都不会影响今年度的其他规划。南茂董事长郑世杰则是在今年初的股东会上表示，南茂若成为紫光的合作伙伴，公司将能受惠紫光集团在面板、记忆体市场所布局的版图。
而掌握外国资金入股台湾产业生杀大权的经济部投审会则表示，基本上紫光集团与矽品两方的认股协议，未来不会再复出，而中资有意入股的南茂、力成，目前才刚要进行书面审查。此外，有消息甚至指出上述二者将合并审查。
从中国大陆紫光集团欲入股台湾封测业制程来看，不难发现中资欲布局的封测业已囊括所有封测版图，以上周刚撤销的矽品案来说，其IC封测在全球市占约6％，稍微落后日月光的9％。二者制程主要是各式球闸极阵列封装(Ball Grid Array，简称BGA)、覆晶封装(Flip-Chip，简称FC)、系统级封装(System in Package，简称SiP)等等。由于封测双雄制程、产品重叠度相当高，故法人推测，矽品撤销紫光参股案后，矽品原本能享有庞大中资金援幻灭后，日月光全球市占将提升。
据拓墣产业数据显示，2016年全球IC封测产值约五百亿美元，约与去年持平。市场法人以矽品全球市占6％计算，矽品今年能拥有的全球产值约三十亿美元。由于矽品短时间内难出现比日月光持股还大的股东，故日月光将分食上述三十亿美元产值，以其占矽品股权逾30％计算，将分食九亿美元，再加上，日月光IC封测原本占全球9％的45亿美元，今年日月光能享有的IC封测全球产值，将提升到53亿美元。
至于紫光集团欲入股的另外两家台湾封测厂，南茂、力成则是拥有日月光、矽品没有的特殊制程或是其他市场策略，特别是紫光欲入股25％的南茂用于面板驱动IC的COF(Chip On Flim)、COG(Chip on Glass)，即是封测双雄所未具备的。
南茂力成命运多舛 颀邦可能受惠
至于2015年最先列入紫光集团入股名单的力成，虽未有南茂COF、COG制程，但其DRAM、FLASH的占比达全年营收70％，全球市占约40％，法人表示，若以紫光原定计划来看(成功入股矽品、力成、南茂)，紫光取得力成25％，配合上与日月光产品重叠度高的矽品，足以威胁欲重返记忆体封装的日月光份额。
法人表示，若紫光入股南茂、力成也随矽品案的政治因素拖累而告终，从制程技术上来看，南茂以外拥有COF、COG封测厂颀邦有可能受惠，且颀邦驱动IC全球市占原先就以40％至50％的水准，领先南茂的20％，如此，缺乏中国资金援助的南茂，将难以从竞争对手上抢走驱动IC的市场份额。
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