理财周刊/矽品、日月光缠斗 恐伤台厂竞争力

月光确定成为矽品最大单一股东林文伯为稀释日月光股权应该还会出招,能有多少时间放在公司经营上,不得不让人有所疑虑。

文.李泰宏

历经了近两个月的日月光(2311)公开收购矽品(2325)股票案,终于在矽品股东临时会顺利结束后暂告一段落。只不过,这场堪称是台湾首起敌意并购案,因为矽品以祭出与鸿海换股案反制,平添变数与争议,对于具有竞争优势的台湾IC封装业恐怕欲益反损。

大者恒大是全球产业趋势,但就厂商角度来看,没有一家厂商会把自己的供应链全押在同一家厂商,这从台湾笔电代工就可以看到。台湾笔电代工全球市占率超过95%,但笔电代工厂却没有因此赚饱饱的,就是因为客户往往都会把订单下给至少两家供应商,甚至是三家,这些代工厂为了争取订单,最后就会走到价格竞争、自我砍价,结果得利的还是客户。

这是笔电的状况,即使将市场转向智慧型手机也是一样。原本苹果(Apple)的iPhone都是交给鸿海代工,贾伯斯过世后,擅长供应链管理的库克接任执行长,马上就找了和硕(4938)来分食鸿海的代工订单,尽管库克与鸿海董事长郭台铭私交甚笃,甚至连郭台铭再婚时,库克还亲自飞来台湾参加喜宴,但是谈到生意,一切就是公事公办了。

元件整合 高阶封装技术关键

谈到IC封测,这也是台湾傲视全球IC产业的重要一环,从上游的IC设计到IC制造(晶圆代工)、IC封测,这一个完整的供应链体系,让台湾在全球半导体产业具有举足轻重的地位。在九二一大地震时,就引发国际电子产业可能会断链的疑虑,当日本发生三一一大地震,曾经有产业人士说过,如果哪天台湾发生什么状况,对于全球半导体产业来说,冲击将远比日本三一一大地震还严重。

产业人士分析,这次的日月光公开收购矽品股票,虽然表面上所用的理由是财务投资,但骨子里就是「并购」,透过三五二亿元就可以取得矽品的产能,对日月光来说,是相当便宜的一门生意,而且矽品向来是获利绩优生,也可以挹注日月光业外收益,可说是一举两得。

法人表示,随着电子产品越来越小型化,加上物联网需求,对于处理器、MEMS感测元件、通讯晶片、电源整合、指纹辨识等晶片整合度和效能要求更高,而高阶封装技术,尤其是系统级封装(SiP),也成为厂商决胜的关键。一旦有了技术,接下来就需要产能来生产,这也是这次为何日月光宁可面对矽品股东的强烈反对,甚至是抵制,以及外界冠上恶意并购的帽子,也要拚死买下矽品25%股权的原因。产业人士分析,系统级封装必须透过完整供应链才能实现,从最上游晶片设计、模组设计,晶圆制造,到后段封装及测试,每一个环节都必须紧密配合,才能在维持内部元件介面互通的要求下,增加系统级封装功能的丰富度。而相较于国际IDM厂,台湾因为朝向专业分工发展,缺乏国外厂商在元件整合的优势,连带的也拖累了台厂在系统级封装的发展进度。

系统级封装需求 日月光锁定矽品

日月光在2010年八月完成收购环隆电气股权,由于环隆电气具有系统级封装模组设计、封装及相关射频测试能力,日月光透过收购环,快速切入系统级封装,也因此间接切入苹果iPhone及Apple Watch供应链,预料今年日月光系统级封装营收可望较去年倍增,第三季营收比重将超过20%,第四季更将上看25%到29%,随着系统级封装需求越来越大,日月光对于产能的需求也相当紧俏。

郭台铭就直言,从行动装置的产品发展来看,封装技术将进入到Module on Subsystem,尤其当智慧型手机、平板电脑功能越来越强大,未来的封装将从传统的半导体封装,进入到次系统封装。而次系统封装所需要的传统封装技术,只有中间的两个技术,已经不是传统的封装公司可以完成,必须要跟系统厂,也就是类似鸿海一样的公司一起合作。

然而放眼台湾封测厂,虽然整体产业够强,但从厂商的结构来看,除了日月光及矽品的技术、产能较为接近外,包括之前传出矽品有意整合的南茂(8150)、京元电(2449)及矽格(6257)等,不管是技术、产能或发展方向,都完全无法跟矽品相比,因此日月光才会直接锁定矽品,希望一举拿下其经营权

砸钱扩产能 不如花钱买矽品

产业人士直言,矽品的技术不是比日月光差,两者最大的差别在于日月光较早切入铜制程,矽品则还是以金制程为主,在之前国际金价飙涨时,矽品成本压力远高于日月光,不过矽品也已全力加速发展铜制程,降低成本。除了制程差异外,就是经营者野心,日月光之所以可以打入苹果供应链,矽品却主攻中国智慧型手机市场,其中差别就是在产能。

矽品董事长林文伯对于大幅扩产去争取苹果订单,向来都持保留态度,毕竟有苹果供应商就因为苹果抽单,如果能顺利找到新客户订单填补产能就没问题,否则扛着大量产能却没有订单,最后黯然退出市场,甚至倒闭的案例也在眼前。因此对于矽品来说,要扩产不难,但是要抢苹果单,就必须要有一定的决心。

不过中国智慧型手机发展受限,矽品的营运表现也跟着受到拖累,对于苹果订单,矽品已经没有「说不」的权利了,现在能做的也只剩下全力抢攻的路。

尤其在台湾两大晶圆代工厂台积电(2330)及联电(2303)的供应链,日月光与台积电的关系较好,被市场归类是台积电派;矽品则是联电派,也因此这次是由矽品独董,同时也是联电荣誉副董事长宣明智去帮林文伯跟郭台铭牵线。而随着台积电可望持续稳居苹果新iPhone处理器供应商,预料日月光封测订单也仍稳固,因此,日月光与其自己砸钱扩产,倒不如直接花钱买下矽品产能来得快。(文未完)

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