理财周刊／台湾设备厂将享本梦比
国际半导体产业协会最新报告指出，中国今年及明年半导体设备总支出跃居全球最高，且未来仍有上修空间，半导体设备相关台厂成长可期。
文／高适
金融市场历经七月狂欢的热钱派对后，八月公布意外亮眼的美国非农就业数据，让资金开陷入经济复苏的双面刃矛盾思考(经济回升速度过快，是否会减缓联准会QE力度)，让原本的多头行情在涨多后出现较大的震荡。
美国八月七日所公布的七月非农就业报告中，就业成长176.3万人，优于市场预期的148万人，失业率也从11.1％下滑到10.2％，优于市场预期的10.6％。数据利多扭转原先资金风险偏好，资金从美国公债市场撤出，导致八月七日债券价格下跌、直利率走扬，同时带动美债实质利率自谷底连三反弹，美元则随殖利率走高而连二回升。
美债实质利率反弹，首当其冲的当然就是价格走势与其呈现负相关的黄金，美元反弹又不利以美元报价的商品价格表现，进一步形成黄金价格的压力。因此，全球规模最大(820亿美元)的黄金ETF SPDR Gold Shares(GLD)，八月七日就出现三月以来的最大撤资潮，单日净流出3.88亿美元。由于GLD今年来已吸引210亿美元流入，在总规模达4.6兆美元的ETF市场中排名第二，仅次于吸金王的Vanguard标普500(VOO)，短时间涌入过多资金，当情绪一反转就容易人踩人。
受风险偏好转变影响的还有股市，先前美债实质殖利率下滑，促使资金转进获利成长明确的科技股，如今实质殖利率可能反转向上，资金自然就会先获利了结。但因美国散户情绪仍偏保守，八月五日当周的美国散户协会(AAII)投资人情绪调查，悲观者比重仍高达47.6％，比乐观者比重的23.3％，多了一倍有余。另从ETF市场资金流向观察，也未见到资金大举转进美股的情况，不至于出现多杀多的情况。
资金风险偏好转变，也提高资金转进营运受疫情影响较深的传产、中小型股，推升美股道琼、标普500及罗素2000指数同步改写波段新高。唯考量疫情尚未有效控制，即便营运脱离谷底，这些惨业能否转亏为盈？恐还有不小挑战！在负利率环境下，热钱仍会继续追逐有息资产，配息困难的传产、金融、中小企业，应非资金首选，最终还是会回到配息有机会随获利创高而调升的科技股。
投资跟着资金走 不赢也难
由于美国国会两党对于新一轮纾困法案的规模仍存在极大分歧，也加深市场对联准会资金放水延后的忧虑，成为八月初热钱行情卡卡的原因之一。但财政部长梅努钦已表示，川普政府及国会准备把更多的钱放在台面上，若民主党愿意就共和党的一些要求让步，很快可以敲定新一轮刺激法案。可以推测最终规模可能会落在1.5兆元上下(民主党方案3.4兆美元、共和党方案一兆美元)，高于目前市场共识的一兆美元，有利改善市场对联准会货币宽松力度的预期，重启资金强势主流的科技股涨势。
与金融市场操作跟着资金流向走的逻辑如出一辙，在挑选要投资的产业趋势最好也是跟着资金，有资金持续投入的产业才有向上成长的机会。受景气复苏展望仍不明朗影响，多数产业资本支出多缩手观望，仅剩全球军备竞赛如火如荼展开，又拥有国家队资金奥援的半导体，砸钱最不手软，继七月台积电(2330)宣布调高今年资本支出十亿美元后，中芯国际也于八月宣布今年再加码二四亿美元。除了反映公司看好未来营运成长外，也为相关供应链带来额外的商机。
中国加速本土化 中芯国际资本支出翻倍
中芯国际今年已二度调高年资本支出目标，五月先从年初的32亿美元调高至43亿美元，再从43亿美元调高至67亿美元，此次增加的资金主要用于机器及设备的产能扩充。若从上半年支出21.1亿美元估算，下半年支出将达46亿美元，比上半年多了一倍以上，供应链潜在的订单需求十分惊人。
此外，八月一日中芯国际也公告表示，与北京经济技术开发区管理委员会(BDAC)达成协议，将合资建一座12吋晶圆厂，专注28奈米及更先进制程技术，预计第一阶段建设完成后，每月设计生产能力可达十万片晶圆，第二阶段会再根据市场需求调整月产能。
两者合资工厂的初始资本将达50亿美元，其中51％将由中芯国际投资，且交由中芯国际经营，预计该合资工厂在第一阶段投资额达76亿美元，估算此次扩产将创造近60亿美元的半导体设备需求，厂商订单源源不绝而来。
中国设备商机 上看六千亿人民币
中国政府用以扶持半导体的国家集成电路产业基金(大基金)，因一期过于着重在IC设计、制造、封测，今年上路的二期2041.5亿元人民币，也开始把重点转向中国迫切需要的设备、材料上。国家大基金已开始对代工厂设备国产化率要求，加上中芯国际战略配售与中国本土设备商深度绑定，中国本土厂在招标占比将有显著提升的机会。
国际半导体产业协会(SEMI)七月底公布年中整体OEM半导体设备预测报告，中国因境内及境外半导体厂商在晶圆代工和记忆体的强劲支出带动下，今年及明年半导体设备总支出为全球最高的国家，金额分别为173亿美元及166亿美元，预期在中国政府积极介入主导本土化的政策目标下，未来支出规模仍有上修的空间。
若投资一座新的晶圆厂，设备成本占比最高，约占总投入资金的70~80％，前段制程设备又占总设备支出的80％。根据中国国元证券统计，中国8吋及12吋晶圆厂在建及拟建专案，合计投资规模在6800~8500亿元人民币，假设75％投资用于设备采购，就可带动5100~6375亿元人民币的半导体设备需求。除新建晶圆厂所带来的设备需求外，未来中国落后制成的产线升级，也将带动另一波设备需求。
本土自制率不到5％ 去美化商机庞大
由于半导体设备市场集中度很高，以美国、荷兰、日本为首的前十大企业垄断全球半导体设备市场75％以上份额，美国厂则占据40％以上份额，在中国半导体产业积极去美化的趋势下，未来美国厂的这40％份额将有机会逐步被其他国家供应商所替换掉。
根据中国电子专用设备工业协会的统计资料，2019年中国半导体设备厂销售额为133.7亿元人民币，自给率为14.2％。但因此半导体设备又可细分为积体电路、LED、太阳能、面板等，真正属于积体电路设备仅占比32.3％，金额为43.2亿元人民币，实际半导体设备自给率仅有4.59％，去美化的潜在成长空间相当大。
台厂本梦比行情即将启动
中芯国际为首的中国半导体厂持续扩厂，最先受惠的当然就是既有供应链，像是无尘室工程厂亚翔(6139)、无尘室工程及设备厂帆宣(6196)、系统设备厂朋亿(6613)、湿制程设备厂弘塑(3131)、半导体零组件厂瑞耘(6532)等，下半年订单量有望进一步增长，推升营运继续向上攀升。若近期股价出现修正，会是逢低进场捡便宜的好时机。
因美国禁令及中国去美化的双重因素，中芯国际设备订单势必会开始拉高非美系供应商的比重，也会开始新增用来替代美厂的供应商。相信从台积电的现有设备军火商又有在中国设厂的供应商下手，会是最省时省力的选择，甚至不排除会以与台厂合资的方式，注入中国资金后染红成中国企业，符合本土化政策目标。
除了上述帆宣、弘塑、瑞耘外，供应台积电前段制程设备的翔名(8091)，供应后段封测设备的万润(6187)、志圣(2467)、均豪(5443)、致茂(2360)，均有机会打入中芯供应链，或者与中国厂合资吃到中国半导体整个去美化商机。由于台积电设备供应链，下半年起营运动能将会明显转强，获利已将大幅提升，若再加上中国去美化的商机梦，将给予股本不大的台厂更高的本梦比，未来股价的爆发力将具有不小的想像空间。