财讯／瑞耘靠一颗耗材 收服应材
文／林苑卿
「我们跟应材的关系其实是从竞争转合作。」即将于九月底挂牌上柜的半导体设备关键元件供应商瑞耘董事长吕学恒，回溯2008年，全球半导体设备龙头应用材料（Applied Materials，简称应材）售后服务专案小组的执行副总亲自来跟瑞耘谈判后，应材就从瑞耘的最大竞争对手，摇身变成最大的客户。
当时，半导体设备巨擘会愿意释出诚意谈判，是因为瑞耘生产的半导体设备晶圆夹持环（属半导体设备耗材），在全球售后市场囊括约25%的市占率，让身为半导体设备大厂的应材，都不敢小觑这家台湾制造商的实力。
当晶圆制造厂要更换半导体设备的关键元件时，几乎都会直接转向瑞耘采购，而不再向应材购买。「中国大陆高达80%的八吋半导体设备晶圆夹持环是出自瑞耘；在新加坡的市占率也几乎是百分之百；而且也打进日电（NEC）供应链；在台湾，台积电、联电、力晶、茂德也是我们的客户；奇梦达（Qimonda）曾经也是瑞耘的客户。」吕学恒细数瑞耘当年的市占盛况。
应材拉拢瑞耘成为旗下半导体设备耗材的供应商，相中的是瑞耘拥有晶圆夹持环的技术专利及在晶圆夹持环市场的实力；但其实背后更大的盘算是—摩尔定律（Moore's Law）快要失效，一直以来靠着摩尔定律推动半导体不断升级更新设备维生的应材，还能提供什么价值给客户，让公司继续存活？答案是：售后服务。
知名半导体材料暨解决方案供应商英特格（Entegris）总裁兼执行长 Bertrand Loy也不讳言，从现在开始算起，摩尔定律即将在三至四年后失效。
而应用材料早在10年前，就已预测出这样的结果；也就是说，未来半导体大厂将不需要采购七奈米，甚至五奈米以下等更先进奈米制程设备；而转向可以缩小封装尺寸的晶圆级封装（WLP）制程，以迎合消费性电子对于省电、低成本及轻薄短小的诉求，这项转变将会大幅冲击本业的营收与获利。
包括应材、艾司摩尔（A SML）等半导体设备大厂当然都想过，当半导体客户不再采购售价高昂的最先进奈米制程设备，过去30年来，在全球各地建置上看万台的半导体机台，其售后服务及搭配的耗材（半导体关键元件）将会是接下来赖以维生的营收来源。
但在此之前，必须确保能大幅降低耗材的制造成本，因此必须把欧美、日本半导体设备关键元件制造商，加速往亚洲移动。所以早在十年前，就以庞大的客源当作谈判筹码，积极拉拢台湾、中国、韩国有力的盟军，等到摩尔定律失效之后，借由这样的生态系统，站稳半导体设备龙头宝座…(本文截自财讯512期，详全文)