达兴材料再砸13亿中港加工区扩厂 23日上梁

达兴上梁大合照；达兴公司董事长林正一（左七）、加工处处长杨伯耕（左六）、中港分处分处长梁又文（左五）、投资台湾事务所顾问赖惠玲（左4）。图／加工出口区管理处提供

为因应全球半导体材料需求增加及进一步优化关键材料成本，达兴材料公司于中港加工区再投资新台币13亿元扩建一座生产厂房，23日举行上梁典礼，由该集团董事长林正一亲自主持，经济部加工出口区管理处处长杨伯耕、中港分处分处长梁又文及投资台湾事务所顾问赖惠玲等贵宾到场致贺。

达兴材料公司为友达集团及长兴化工合资成立的特用材料制造商，主要产品为光电产业、半导体材料及绿色材料，是全球少数能提供显示器产业最完整解决方案的上游材料供应商。在国外知名化学大厂竞争与日韩材料战压力下，近年来积极跨足半导体及关键材料领域，往多元化发展。为因应新产品制程需求，达兴材料公司在中港加工区再投资建置智慧化厂房，新厂预定今年下半年可完工启用，届时可供应国内半导体材料市场，帮助该公司扩大在半导体材料的产能。

加工处处长杨伯耕表示，达兴材料公司自105年进驻中港园区量产后，年营业额由该年的9.7亿元，109年已快速成长至25.7亿元，复合成长率高达21.4％，表现十分亮眼，后续在新厂加持下，相信公司营运成长将有如虎添翼之效，未来将成为区内高阶材料制造的指标大厂，同时也责成中港分处的服务团队，未来达兴材料在建厂及营运过程中，如有任何服务的需求，都应全力予以协助，让这家优质企业，能持续在园区内扎根茁壮、稳健成长。

今年是加工出口区建成55周年，「科技产业园区设置管理条例」也于2月3日奉总统公布，加工出口区正式更名为「科技产业园区」，预计3月下旬举办新名揭牌仪式，届时欢迎各界一起共襄盛举。