瑞耘6月營收增近一成

瑞耘科技董事长吕学恒。记者李珣瑛／摄影

瑞耘（6532）公布6月合并营收6,472万元，攀上近九个月高点，月增9.2%，年增40%。展望2024年半导体产业景气落底回温，晶圆厂产能利用率提升，均有助于推升瑞耘耗材产品出货成长。

瑞耘是半导体前段制程设备的零组件供应商，主力产品为研磨 （CMP） 制程的耗材，近年也扩大到蚀刻（Etch）、物理气相沉积与化学气相沉积（CVD）薄膜制程，产品涵盖晶圆夹持环、气体扩散板等。

瑞耘今年首季毛利率33.85%，分别季减1.96及年减9.32个百分点；税后纯益3,227万元，季增16.5%，年增14.3%，每股纯益0.86元。

瑞耘第2季合并营收1.76亿元，季增5.4%，年增3.3%，为近三季单季新高；上半年合并营收3.43亿元，年增2.9%。